一种超薄高韧性铜箔的制备方法.pdf

本发明涉及铜箔制备技术领域，尤其是指一种超薄高韧性铜箔的制备方法；所本发明的超薄高韧性铜箔的制备方法，本发明采用电解加辊压技术，利用电解铜箔在经过本发明所述工艺后,制得性能类似与压延铜箔的高性能铜箔，节省了制备压延铜箔所需的巨额设备投资，简化了生产工艺，降低了生产成本；2、本发明采用电解结合辊压的技术，降低了铜箔的表面粗糙度，使铜箔表面达到低轮廓度，且铜箔厚度减少，具有更高的导电性、高频信号屏蔽效果及韧性；3、采用了热处理工艺，使铜箔在高温下释放残余应力且再结晶，铜箔获得更好的耐弯折能力。

2023-10-12

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一种载体超薄铜箔及其制备方法.pdf

本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10?20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3?5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。

2023-05-24

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一种附载体超薄铜箔及其制备方法.pdf

本发明公开了一种附载体超薄铜箔,包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层;超薄铜箔层的厚度为1?4μm,通过光催化沉积法沉积于合金层上;合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上,电解液为含有稀土元素Ce的Ni?Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)对金属箔载体层进行预处理;(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层;(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层:在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔,剥离后的超薄铜箔

2023-05-10

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一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法.pdf

本发明涉及一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法，为5G通信高频高速印制电路板提供关键性材料。本发明的可剥离超薄载体铜箔按照顺序依次为18μm载体铜箔、浸镀金属层、有机阻挡层、剥离层、超薄铜箔层及粗化层，本发明的浸镀金属层能够降低铜面的等电位点，增强载体铜箔与有机层的结合力，满足抗剥离强度的要求；将有机层和金属层共同作为剥离层使用，能够解决单一有机层在电沉积超薄铜箔层时容易引起导电不良、厚度不均匀以及使用前易于脱离载体的问题。本发明所制备的超薄载体铜箔厚度均在5μm左右，且都能成功剥离，表面也无铜粉和剥离层的残

2023-11-06

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一种基于晶态-非晶复合剥离层的超薄铜箔的制备方法.pdf

本发明涉及一种基于晶态‑非晶复合剥离层的超薄铜箔的制备方法，本发明首先采用两步电沉积法制备了晶态金属剥离层和非晶态金属剥离层复合层，其中晶态金属剥离层为金属富镍层，Ni与Cu的晶格类型一致，在载体铜箔与金属剥离层的界面处易形成共格或者半共格界面，晶态金属剥离层与载体箔形成较强的界面冶金结合，实现界面强度的差异化控制；非晶态金属剥离层为非晶镀铬层，碳、氧元素在C、O和Cr共沉积过程中掺杂到Cr晶格中，扰乱了Cr原子的排列，呈现无序状态，非晶镀铬层与极薄铜箔之间的范德华力较弱，形成较弱的界面结合，易于极薄铜箔

2023-08-09

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