基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究.docx
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基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究.docx
基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究摘要:</br>本文研究了基于PCB板的射频声表滤波器封装技术。首先介绍了滤波器的原理和种类,然后讨论了PCB板材料的选择和封装方法,最后通过实验验证了封装技术的可行性和实用性。本文的研究对于提高滤波器的性能和实现射频声表的应用具有指导意义。关键词:射频声表,滤波器,PCB板,封装技术1.引言射频声表是现代通讯和电子设备中常用的一种器件,它可以将射频信号转换成声频信号或者将声频信号转换成射频信号。为了能够更好地应用射频声表,需要对射频信号进行滤波,使其满足应用要求。
一种声表滤波器封装结构及其封装方法.pdf
本发明公开了一种声表滤波器封装结构及其封装方法,包括基板、位于基板正面且间隔设置的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层之间的滤波器芯片以及倒装于基板正面且位于阻焊层之间的非滤波器芯片以及覆盖于滤波器芯片、阻焊层和非滤波器芯片上的注塑层,滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第一凸点,滤波器芯片的下表面与相邻的阻焊层上表面相搭接,且滤波器芯片、阻焊层和基板之间形成密封空腔;非滤波器芯片朝向基板一侧面均布有第二凸点,非滤波器芯片的四周与相邻的阻焊层之间留有间隙,且注塑层填充至非滤波器芯片下方。本发明既保证滤波器芯片底部
改善声表滤波器件温漂的电路结构、封装结构和封装方法.pdf
本发明公开了一种改善声表滤波器件温漂的电路结构、封装结构和封装方法,属于声表滤波器技术领域,封装结构和封装方法用来实现电路结构的封装,其中电路结构,包括至少两个滤波器,每个滤波器均包括至少一个串联谐振器和至少一个并联谐振器,各串联谐振器和并联谐振器连接形成T型结构;其中,中心频率最小的滤波器的至少一个并联谐振器的温漂系数小于其他的谐振器的温漂系数,并且/或者中心频率最大的滤波器的至少一个串联谐振器的的温漂系数小于其他的谐振器的温漂系数。而该电路结构能够有效的改善声表滤波器件温漂的同时还能够具有更宽的通带,
基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器.docx
基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器晶圆级封装技术的声表面波滤波器随着移动通信、无线互联等无线技术的飞速发展,对于高性能射频组件的需求也越来越大。同时,在微电子技术的支持下,声表面波(SurfaceAcousticWave,SAW)器件在通信、导航、雷达、电子对抗等领域得到了广泛的应用。作为一种高精度、高可靠性的射频滤波器,声表面波滤波器(SAWFilter)在这些领域中具有不可替代的重要地位。SAWFilter的简介SAW是一种各向同性的机械振动波,在压电晶体上由电极产生,由压电效应转化为机械运动。SAW
射频板PCB工艺设计规范.doc
印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)I目次前言………………………………………………………………………………………………II1范围12规范性引用文件13术语和定义14印制板基板35PCB设计基本工艺要求56拼板设计67射频元器件的选用原则78射频板布局设计79射频板布线设计910射频PCB设计的EMC1411射频板ESD工艺1812表面贴装元件的焊盘设计1913射频板阻焊层设计19附录A21附录B23附录C24附录D27附录E31附录F32附录G33附录H39<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有