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PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
摘要：
PCB是电子系统中不可缺少的基础，覆铜板是其重要组成部分。覆铜板的CTI(ComparativeTrackingIndex)是衡量其抗电痕性能的重要参数，一般用于评估其质量和可靠性。本文探究了PCB加工过程中对覆铜板CTI值的影响及机理。
本文首先介绍了覆铜板CTI的定义及静电痕迹的形成机理，然后详细阐述了PCB加工工艺对覆铜板CTI的影响。研究结果表明，钻孔和切割过程会破坏覆铜板表面涂覆的聚酰亚胺薄膜，使表面粗糙度增加，导致CTI值的降低。此外，化学镀铜过程也会对CTI值产生影响，化学镀铜后的覆铜板表面平整度较高，CTI值也相应提高。最后，根据实验数据和理论分析，总结了影响覆铜板CTI值的因素和机理，并提出了进一步改进PCB加工工艺的建议，以提高覆铜板的CTI值和整体质量。
关键词：PCB加工；覆铜板CTI；静电痕迹形成机理；影响因素；改进建议
Abstract：
PCBisanessentialcomponentinelectronicsystems,andthecopper-cladlaminateisanimportantpartofit.CTI(ComparativeTrackingIndex)ofthecopper-cladlaminateisanimportantparametertomeasureitselectricaltrackingresistance,whichisusuallyusedtoevaluateitsqualityandreliability.ThispaperexplorestheinfluenceofPCBprocessingontheCTIvalueofthecopper-cladlaminateanditsmechanism.
Firstly,thispaperintroducesthedefinitionofCTIandthemechanismofelectrostatictracesformation,thenelaboratestheinfluenceofPCBprocessingontheCTIvalueofthecopper-cladlaminate.Theresearchresultsshowthatthedrillingandcuttingprocesseswilldamagethepolyimidefilmcoatedonthesurfaceofthecopper-cladlaminate,increasethesurfaceroughness,andleadtothedecreaseofCTIvalue.Inaddition,thechemicalcopperplatingprocessalsoaffectstheCTIvalue.Afterchemicalcopperplating,thesurfaceflatnessofthecopper-cladlaminateishigher,andtheCTIvalueiscorrespondinglyincreased.Finally,basedonexperimentaldataandtheoreticalanalysis,thispapersummarizesthefactorsandmechanismsthataffecttheCTIvalueofthecopper-cladlaminate,andputsforwardsuggestionsforfurtherimprovingPCBprocessingtechnologytoimprovetheCTIvalueandoverallqualityofthecopper-cladlaminate.
Keywords:PCBprocessing;CTIofcopper-cladlaminate;mechanismofelectrostatictraceformation;influencingfactors;improvementsuggestions.
1.引言
PCB（PrintedCircuitBoard）是电子系统中必不可少的基础，而覆铜板则是PCB的重要组成部分，其作用主要是提供电子元器件的接口和传导电子信号。覆铜板一般由导电铜箔和纤维玻璃布/聚酰亚胺薄膜复合而成，具有优异的导电性、机械性能和耐腐蚀性。然而，由于电子系统中经常存在高电压、高电流和大电荷密度等条件，可能会导致覆铜板表面出现电痕迹，从而影响其可靠性。因此，为保证PCB的质量和可靠性，评估覆铜板的抗电痕性能显得尤为重要。
覆铜板的抗电痕性能通常用CTI（ComparativeTrackingIndex）表示，即CTI值越高，其抗电痕能力越强。CTI试