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低介装置陶瓷ppt课件.ppt
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§3.1概述§3.2电容器瓷的介电特性§3.3高频电容器瓷的主要原料§3.4中高压陶瓷电容器瓷1、对电容器瓷的一般要求：①、介电系数大，以制造小体积、重量轻的陶瓷电容器，ε↑→电容器体积↓→整机体积、重量↓②、介质损耗小，tgδ=（1~6）×10-4，保证回路的高Q值。高介电容器瓷工作在高频下时ω↑、tgδ↑。③、对I类瓷，介电系数的温度系数αε要系列化。对II类瓷，则用ε随温度的变化率表示（非线性）。2、电容器瓷分类：§3-2-1高介电容器瓷的分类§3-2-2值不同的原因§3-2-3ε的对数混合法则§3
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第二章低介装置陶瓷§2.1低介装置瓷常用装置瓷得性能§2.2滑石瓷扩大烧结温区的措施：扩展下限：a)、提高粉料的活性：粉料细化，降低预烧温度火采用一次配料成瓷b)、加入助熔剂BaCO3：在800℃~950℃出现Ba-Al-Si玻璃，包裹偏硅酸簇晶粒触进烧结扩展上限：c)、提高玻璃相黏度：加入阻制剂ZrO2、ZnO，使Mg-Al-Si液相黏度大，胚体不易变形.3、滑石瓷中各种原料的作用小结滑石瓷的配方（Ｐ27表2-2）中除了主要成分滑石外，为改进工艺条件以及改善瓷料的性能，还引进了一系列的添加码，如黏土、菱
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