溅射钽靶材用高纯钽粉工艺研究.docx
快乐****蜜蜂
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
溅射钽靶材用高纯钽粉工艺研究.docx
溅射钽靶材用高纯钽粉工艺研究摘要在溅射镀膜技术中,钽靶材是非常重要的材料。高纯度的钽粉是制备高品质钽靶材的基础。本研究首先对高纯度钽粉的制备方法进行了探讨,并研究了影响钽靶材制备工艺的因素。通过实验,我们得出了高纯钽粉制备方法和钽靶材制备工艺的最优条件。结果表明,通过优化制备工艺可以制备出优质的钽靶材,达到了预期的溅射效果。关键词:钽靶材,高纯钽粉,溅射镀膜,制备工艺引言钽靶材是制备集成电路(IC)和薄膜电晕(TFD)中的用途广泛的材料之一。随着半导体工业的飞速发展,对钽靶材的需求量不断增加。因此,研究高
高纯钽溅射靶材制备工艺进展.docx
高纯钽溅射靶材制备工艺进展一、引言高纯钽溅射靶材在半导体、光电子、电子工业等领域中具有非常广泛的应用,其制备技术对于相关领域的发展具有至关重要的作用。目前,随着科技的发展,人们对高性能、高质量的钽溅射靶材的需求越来越高,因此如何提高高纯钽溅射靶材的质量和性能成为当前研究的重点。二、高纯钽溅射靶材制备工艺1.溅射工艺钽溅射工艺是一种利用惯性碰撞的方法,利用惯性神经元的原理,用高速的离子束或电子束轰击钽靶材,使其向表面释放钽的过程。利用离子束、电子束、激光束等不同形式的能量源进行钽溅射。2.靶材制备钽靶材的制
高纯钽靶材制备方法.pdf
本发明提供的高纯钽靶材制备方法,包括:将钽粉混合均匀;将混合好的钽粉装入模具;冷压成型;真空热压烧结。与传统的通过高真空电子束熔炼炉获得高纯钽锭、然后对钽锭反复进行塑性变形和退火制得钽靶坯的工艺相比,本发明通过粉末冶金的真空热压烧结技术直接由粉末制得钽靶坯,消除钽的“固有织构带”,获得内部织构均匀的可用于半导体靶材制造用的钽靶坯。
一种高纯钽靶材的生产方法.pdf
本发明涉及一种高纯钽靶材的生产方法,其包括(1)将大小为5~10mm*5~10mm的钽块置于氢化炉中进行吸氢;(2)将吸氢完毕的钽破碎成-200目的粉末,置于钢包套中,按一定速率和阶段进行升温和抽气,之后将钢包套置于热等静压机中进行烧结,烧结温度为1100~1500℃,气氛压力为50~200MPa,最后机加工,切割成规定形状,即得。本发明采取粉末冶金的方法并结合特定的工艺条件,可以获得织构分布均匀、晶粒大小分布均匀且晶粒尺寸小的钽靶材,该靶材具有高沉积速度和较好的膜均一性,产生出较少的电弧和粒子并具有较好
高纯钽溅射靶材再结晶微观组织与织构研究.docx
高纯钽溅射靶材再结晶微观组织与织构研究摘要:本文通过对高纯钽溅射靶材的研究,探究了靶材的再结晶微观组织和织构。采用金相显微镜和透射电镜技术分析了高纯钽靶材的再结晶晶粒大小、晶界分布和织构特征,并研究了其再结晶过程中晶粒生长的机理和影响因素。结果表明,高温加热处理可以促进钽靶材的再结晶,同时晶粒生长受晶界能量和晶核密度的影响,且靶材厚度不同对晶粒生长的影响也不同。此外,靶材再结晶过程中出现了明显的织构特征,主要表现为(110)织构和轻微的(111)和(100)织构。Abstract:Thisstudyexp