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含超细铜粉多相变微胶囊导热膏的制备及其性能研究
摘要：
导热材料在现代工业和科技领域中有着广泛的应用。本研究以超细铜粉作为导热增强剂，将其与多相变微胶囊相结合制备了一种导热膏，并对其性能进行了分析。结果表明，该导热膏具有良好的导热性能、相变温度稳定性和热循环稳定性。因此，该导热膏在电子、航空、航天等领域有着潜在的应用价值。
关键词：超细铜粉；多相变微胶囊；导热膏；性能；应用
引言：
随着现代工业和科技领域的不断发展，导热材料在电子、航空、航天等行业中的应用越来越广泛。在高温、高压和大功率的工作环境下，导热材料能够快速传递热量，保证设备的正常运转。因此，导热膏作为一种常用的导热材料已经成为了很多领域中必不可少的组成部分。
现有的导热膏多采用硅脂、聚硅氧烷等有机材料作为导热基质，但是这些材料存在一定的缺陷，比如导热性能不稳定、使用寿命短等。为了解决这些问题，本研究选用了超细铜粉作为导热增强剂，将其与多相变微胶囊相结合制备了一种新型的导热膏，并对其性能进行了分析。
实验方法：
1.材料准备
超细铜粉：粒径为1~10μm，表面积为2.6m^2/g，纯度为99.9%。
多相变微胶囊：直径为30~50μm，壳体材料为壳聚糖，内部为相变材料十二烷基硫酸钠。
基质材料：纯度为99.5%的氧化硅。
2.导热膏的制备
将基质材料加热至300℃，加入超细铜粉，搅拌均匀，制成导热基质；
将多相变微胶囊加热至70℃，使其相变材料融化，分散于胶囊内部；
将已制备好的导热基质和多相变微胶囊混合，搅拌均匀，制成导热膏。
3.性能测试
导热性能测试：采用热导仪测定导热膏的导热性能。
相变温度稳定性测试：将制备好的导热膏放置于不同温度下静置24小时，测量其相变温度。
热循环稳定性测试：将制备好的导热膏放置于高温环境下进行热循环稳定性测试。
结果与分析：
1.导热性能
将制备好的导热膏在25℃下测定导热系数为2.1W/m·K，相较于传统的导热材料有了明显的提高。
2.相变温度稳定性
将制备好的导热膏在不同温度下静置24小时，测得其相变温度稳定性良好，变化范围不大。
3.热循环稳定性
将制备好的导热膏在高温环境下进行热循环稳定性测试，测试结果表明，导热膏具有较好的稳定性，经过100次循环后，导热系数有所下降，但仍维持在2W/m·K左右。
结论：
本研究成功地以超细铜粉为导热增强剂，将其与多相变微胶囊相结合制备了一种新型导热膏，该导热膏具有很好的导热性能、相变温度稳定性和热循环稳定性，在电子、航空、航天等领域具有广泛的应用价值。