含超细铜粉多相变微胶囊导热膏的制备及其性能研究的中期报告.docx

含超细铜粉多相变微胶囊导热膏的制备及其性能研究的中期报告
中期报告
一、研究背景
导热材料在热管理领域有着广泛的应用。常见的导热材料有导热油、导热膏、导热硅脂等。其中，导热膏作为一种常用的导热材料，具有很好的导热性能和可靠性，广泛应用于电子、机械等领域。传统的导热膏大多以硅氧烷为基质，但硅氧烷导热膏在高温、湿度等恶劣环境下容易分解、挥发，导致导热性能下降，从而影响器件的稳定性。因此，研发一种性能稳定、导热性能好的导热膏具有重要意义。
随着纳米材料技术的不断发展，超细铜粉作为一种具有优异导热性能的纳米材料，引起了广泛关注。超细铜粉具有高热导率、高电导率、良好的化学稳定性和高温稳定性等优点，因此被广泛应用于热界面材料。
多相变微胶囊作为一种新型材料，具有调节相变温度和控制相变形态的作用。利用多相变微胶囊制备导热膏，可以改善传统导热膏在高温、湿度等恶劣环境下的稳定性，提高导热膏的导热性能。
因此，本研究选择含超细铜粉的多相变微胶囊作为导热膏的基质，旨在研究其制备方法及导热性能和稳定性。
二、研究内容
1.多相变微胶囊制备
(1)采用油包水乳化法制备多相变微胶囊。
(2)通过SEM、TEM等手段对微胶囊的形貌和结构进行表征。
2.导热膏制备
(1)将含超细铜粉的多相变微胶囊与适量的导热油混合，并加入适量的助剂，待全部分散均匀后，制备得到导热膏。
(2)对导热膏进行热导测试和稳定性测试。
3.后续研究
(1)研究多相变微胶囊的相变性质及其对导热性能的影响。
(2)优化导热膏制备工艺，提高其导热性能和稳定性。
(3)探究导热膏的应用领域及其发展前景。
三、预期结果
通过以上研究，预期可以制备得到含超细铜粉的多相变微胶囊导热膏，并得到其导热性能和稳定性的测试结果。同时，还将探究其应用领域及发展前景，为导热膏的研究和应用提供新的思路和方法。