

MIS栅GaN HEMT微波器件设计与制造的任务书.docx
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MIS栅GaN HEMT微波器件设计与制造的任务书.docx
MIS栅GaNHEMT微波器件设计与制造的任务书任务书项目名称:MIS栅GaNHEMT微波器件设计与制造项目背景:随着信息技术的快速发展和人们对无线通信质量的不断追求,微波器件作为无线通信的基础设备之一,其性能要求也越来越高。对于MIS栅GaNHEMT微波器件的设计和制造,其要求更是严格,需要在保持高可靠性和长寿命的情况下,实现高功率、高频率和低失真等性能指标的协同优化,以满足市场需求。项目目标:本项目旨在设计和制造一种具有优异性能的MIS栅GaNHEMT微波器件,涉及到以下目标:1.设计出工作频率在1-
MIS栅GaN HEMT微波器件设计与制造的中期报告.docx
MIS栅GaNHEMT微波器件设计与制造的中期报告随着无线通信和雷达等微波电路的发展,高性能微波器件成为研究的热点。MIS栅GaNHEMT微波器件是其中一种重要器件,具有高频、高功率、高可靠性等特点。本文是针对MIS栅GaNHEMT微波器件设计与制造的中期报告,旨在介绍该器件的设计流程、制备过程和测试结果。一、MIS栅GaNHEMT微波器件的设计1、器件结构设计MIS栅GaNHEMT微波器件是由GaNHEMT和金属/氧化物/半导体(MOS)栅极构成,其结构如图1所示。其中,金属为镍(Ni)、氧化物为二氧化
MIS栅GaN HEMT微波器件设计与制造的开题报告.docx
MIS栅GaNHEMT微波器件设计与制造的开题报告摘要:本文主要介绍了MIS栅GaNHEMT微波器件的设计与制造,着重分析了该器件的结构、特性和工艺流程。首先,对MIS栅GaNHEMT的基本结构进行了介绍,并分析了其性能特点与应用范围。然后,通过SPICE仿真软件进行了器件模型的建立,包括析取出器件的物理参数、建立中间的截止频率表达式等。最后,详细介绍了器件的制造工艺流程和关键工序,包括晶体生长、器件加工和器件测试等。本文的研究对于提高MIS栅GaNHEMT微波器件的性能和制造能力有一定的意义和参考价值。
基于硅钝化的p-GaN栅增强型MIS-HEMT器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种基于硅钝化的p‑GaN栅增强型MIS‑HEMT器件及其制备方法,所述器件包括自下而上依次设置的衬底层、成核层、缓冲层、沟道层和势垒层,所述势垒层的两侧分别开设有隔离区,所述隔离区自所述势垒层的上表面延伸至所述缓冲层的上表面;所述势垒层的上表面的中间位置自下而上依次设置有帽层、钝化层、氧化层和栅电极,所述势垒层的上表面两侧分别设置有源电极和漏电极。本发明通过在帽层上淀积钝化层,能够隔离氧化层与势垒层,大幅度钝化p‑GaN材料的表面态和缺陷,有效提升p‑GaN栅极耐压性,改善器件的阈值电压漂移
Si基p--GaN栅增强型GaN HEMT器件研究的任务书.docx
Si基p--GaN栅增强型GaNHEMT器件研究的任务书任务书任务名称:Si基p--GaN栅增强型GaNHEMT器件研究任务负责人:XXX任务执行人:XXX任务起止时间:XXXX年X月XX日至XXXX年X月XX日任务背景和意义:GaN材料具有高能障、高饱和漂移速度和高电子迁移率等优越的性能,广泛用于高功率射频和微波领域的器件中。尤其对于5G通信的要求,要求器件频率高、功率大、效率高,GaN器件成为该领域的研究热点。现有的GaNHEMT器件在工作频率和功率密度上已经有了非常突出的表现,但还面临一些问题,例如