STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究的中期报告.docx
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STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究的中期报告摘要STO表面外延生长TiCN薄膜工艺具有广泛的应用前景,但目前的研究还存在问题需要解决。本研究通过控制芯晶及探针温度,优化反应气氛及反应时间,制备出了均匀且致密的TiCN薄膜。结果表明,工艺参数对TiCN薄膜的质量有着极大的影响,我们的研究可以为TiCN薄膜的应用和制备提供参考。关键词:STO表面,外延生长,TiCN薄膜,工艺参数一、研究背景钛碳氮(TiCN)薄膜是一种具有优异的热稳定性和耐磨性的材料,被广泛应用在刀具、航空、汽车、电子通讯等领域。提高T
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STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究摘要:本文研究了STO表面外延生长TiCN薄膜的工艺,通过优化实验条件,得到了较好的外延质量。研究发现,合适的基底表面处理、合理的工艺参数以及适当的附加元素可以显著改善TiCN薄膜的成长行为。同时,本文还研究了不同生长条件下TiCN薄膜的结构和性能,并通过物理性能测试对薄膜进行了评估。结果显示,该工艺能够获得具有优良结构和性能的TiCN薄膜。关键词:STO,外延生长,TiCN薄膜,工艺优化,性能评估引言:TiCN薄膜因其良好的
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退火工艺对MOCVD生长的GaN基外延薄膜影响的研究.docx
退火工艺对MOCVD生长的GaN基外延薄膜影响的研究随着人类对高性能化合物半导体材料的需求增加,蓝光发光二极管(LEDs)和高电子迁移率晶体管(HEMTs)等设备在新一代照明和电子系统中越来越重要。在这些应用中,氮化镓(GaN)和其它氮化物半导体材料是其中最具前景的材料之一。MOCVD技术是目前生长GaN外延薄膜的主流方法之一,选择适当的生长条件和退火工艺对薄膜质量具有重要影响。而调整和优化退火工艺是改善薄膜特性的有效途径之一。在MOCVD生长GaN外延薄膜过程中,退火工艺是一种重要的后处理技术。退火工艺