

GaN(0001)缺陷表面诱导生长STO薄膜的理论研究综述报告.docx
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GaN(0001)缺陷表面诱导生长STO薄膜的理论研究中期报告.docx
GaN(0001)缺陷表面诱导生长STO薄膜的理论研究中期报告一、研究背景和意义GaN(氮化镓)是一种重要的宽禁带半导体材料,具有优异的电学、光学和机械性能,在高频电子器件、光电器件、高温高压电子器件、太阳能电池等领域有着广泛的应用前景。制备高质量的GaN材料是实现这些应用的关键。目前,主流的制备方法包括热沉积法和分子束外延法等,但它们的制备成本较高,且制备难度大,无法满足大规模工业化生产的需求。因此,开发更简单、更经济的制备方法十分必要。表面诱导生长(SIG)是一种利用表面缺陷引导晶体生长的方法,它具有
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STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究的中期报告摘要STO表面外延生长TiCN薄膜工艺具有广泛的应用前景,但目前的研究还存在问题需要解决。本研究通过控制芯晶及探针温度,优化反应气氛及反应时间,制备出了均匀且致密的TiCN薄膜。结果表明,工艺参数对TiCN薄膜的质量有着极大的影响,我们的研究可以为TiCN薄膜的应用和制备提供参考。关键词:STO表面,外延生长,TiCN薄膜,工艺参数一、研究背景钛碳氮(TiCN)薄膜是一种具有优异的热稳定性和耐磨性的材料,被广泛应用在刀具、航空、汽车、电子通讯等领域。提高T
STO表面外延生长TiCN薄膜工艺的研究.docx
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GaN缺陷表面及其对TiO2吸附影响的理论研究的综述报告.docx
GaN缺陷表面及其对TiO2吸附影响的理论研究的综述报告背景介绍:氮化镓(GaN)是一种非常有用的半导体材料,由于其良好的电学和光学性质,广泛用于高功率电子器件、光电器件等领域。然而,GaN表面经常存在各种缺陷,这些缺陷会对器件的性能产生不利影响。因此,研究GaN缺陷表面及其对其他材料的吸附影响具有重要的理论和应用价值,可为GaN在实际应用中的改善提供有益的指导。研究进展:最近,一些研究人员针对GaN缺陷表面及其对TiO2吸附影响进行了理论模拟研究,并得到了有趣的结果。首先,研究人员发现,在GaN缺陷表面