焊点的判定与常见不良实例.ppt

手式焊接条件&焊接工具1>清洁:将烙铁头（嘴）放在海棉的缺口上清洁干净，
并确认好要焊的部位。
2>加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热，
并准备好锡丝。第三步手式焊接的五步操作法
焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够
从焊点表面看到元件管脚的形状(元件脚的长度
1~3MM之间为宜)，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖，
焊点表面光滑，光泽度良好。NG图示（焊点包焊）表面症状:焊点上有明显洞穴
造成原因:
①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点.
②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴.
③元件或铜箔面不干净、被焊氧化。表面症状：焊点表面有尖锐的突起.
造成的原因:
①烙铁的撤离方法不当
②加热过度OK图示表面症状:相互独立的两个焊点相连
造成原因:
①焊锡量过多
②烙铁的移动方法不当
表面症状:焊接面铜箔上翘,线路剥离
造成原因:
①烙铁温度过高
②加热时间过长
③元件面部品上浮，未插到位。表面症状:焊点表面粗糙,无光泽
造成原因:
①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点
②在同一点上反复焊接的次数过多
③焊接的时间过长表面症状:焊点周围出现一层助焊剂的薄膜
造成原因:
①元件或铜箔面不干净或被氧化
②烙铁的温度不足（功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降）
③焊接的时间太短表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着
造成原因:
①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开)
②烙铁退离速度过快
③烙铁温度过高表面症状:焊点表面锡量太少
造成原因:
①焊锡量太少
②加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少1mm以内为OK表面症状:焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。
造成原因:
①线芯本体裸露过长不在规格范围内。
②加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。表面症状:焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时
易压断线芯。
造成原因:
①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。表面症状:线材绝缘皮破损、线芯外露。
造成原因:
①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。
②烙铁温度过高。
③烙铁工作方法不当（与基板成45度作业）。