判定SMT焊点合格的条件.ppt
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SMT判定焊点合格的条件一、外观判定焊点合格条件1、焊锡扩散焊盘面积90%以上2、焊点锡有明显的爬升3、焊点扩散平滑无明显锡珠、渣4、焊点及周边松香无氧化变色二、其他检验焊点合格的条件1、推拉力实验2、冷热冲击实验3、震动实验4、跌落实验
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SMT焊点质量检测方法.doc
SMT焊点质量检测方法热循环为保证电子产品质量稳定性和可靠性,或对失效产品进行分析诊断,一般需进行必要的焊点质量检测。SMT中焊点质量检测方法很多,应当根据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。1焊点质量检测方法焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种,见表1所示。1.1目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法,可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关,评价可按照以下基准进行:⑴润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最佳小于20°,通常以小于