钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究.pptx
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低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究.docx
低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究目录一、内容概括................................................21.1电解铜箔的应用现状与发展趋势.........................31.2表面微细粗化工艺的重要性.............................41.3研究目的与意义.......................................5二、电解铜箔概述...................................
一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺.pdf
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一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂.pdf
本发明属于高精电解铜箔制造技术领域,尤其涉及一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂。本发明复合添加剂中的无机物‑‑盐酸和过氧化氢溶液会在生产过程中自然消耗,有机物—羟乙基纤维素和磺酸盐只需要少量活性炭即可清除残留,操作简单,过程控制稳定;在粗化镀液中添加本发明的复合添加剂,可以有效消除异常粗化结晶,形成理想的粗化粒子层,消除铜箔在下游PCB的蚀刻残铜风险;极大地延长粗化镀液的使用寿命,从而减少停机维护时间,同时降低废液处理成本。本发明的添加剂中不使用有毒有害化合物,安全环保,同时不会影响铜箔的各项性能指
一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺.pdf
本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺。所述粗化液含有硫酸铜、浓硫酸、水、可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐,其中,基于所述粗化液的总量,所述粗化液中可溶性氟硅酸盐的含量为5‑200mg/L,可溶性硫钨酸盐的含量为5‑100mg/L。本发明提供的含有可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐的粗化液,显著提高电解铜箔过程中,粗化处理的均镀能力和表面结晶的紧密性;同时,本发明提供的电解铜箔,均镀能力表现较好,能够形成致密的粗化层,提高抗氧化和抗剥离能力,对表面粗糙度影响