半导体光电器件完整.ppt
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半导体光电器件完整.ppt
半导体光电器件3.1光电导型光电探测器件一、概述光电导效应:半导体受到光照射后,其内部产生光生载流子,使半导体中载流子数显著增加,在外电场的作用下,半导体的电流增大,电导增大而电阻减小的现象。一、概述二、光敏电阻的结构三、光敏电阻的工作原理四、光敏电阻的特性按灵敏度定义(响应的变化量与输入的变化量之比),可得其中:g:光电导,单位为西门子S(Ω-1)。E:光照度,单位为勒克斯(lx)。R:单位为西门子/勒克斯(S/lx)A:光敏面积:光通量2、光谱响应特性各种光敏电阻的光谱特性可查阅有关的手册和产品说明书
半导体器件和光电器件的发展.pdf
半导体器件和光电器件的发展半导体器件和光电器件是现代电子技术中最重要的两类器件之一,它们的发展推动了整个电子产业进入了快速发展的时代。本文将从历史的角度出发,分析半导体器件和光电器件的发展历程和未来趋势。一、半导体器件的发展历程半导体器件的发展历程可以追溯到20世纪初,当时人们开始研究固体材料的电性质,发现有些固体材料的电导率比金属要小,同时也比绝缘体要大,这些材料被称为半导体。当时主要用于研究的半导体材料有硅、锗等。20世纪50年代,晶体管的出现彻底改变了电子元器件的面貌。晶体管是半导体器件的代表之一,
用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件.pdf
说明了一种用于制造光电子半导体器件(1)的方法,具有以下步骤:A)提供布置在载体(50)上的多个半导体芯片(10),B)在所述半导体芯片(10)的背离所述载体(50)的侧上布置辅助载体(60),C)去除所述载体(50),D)将所述半导体芯片(10)之间的所述辅助载体(60)分离成辅助载体芯片单元(2),每个辅助载体芯片单元具有至少一个半导体芯片(10)和与所述半导体芯片邻接的辅助载体部分(61),E)将所述辅助载体芯片单元(2)分别布置在连接载体(30)上,以及F)从每个辅助载体芯片单元(2)去除各自的辅
用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件.pdf
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光电子半导体器件.pdf
公开了一种光电子半导体器件,其具有适于发射辐射的有源层(4),该有源层被包覆层(3a,3b)包围,其中包覆层(3a,3b)和/或有源层(4)具有含铟的磷化物半导体材料并且磷化物半导体材料包含元素Sb或Bi中的至少一种作为第V主族的附加元素。此外,还公开了一种光电子半导体器件,其具有适于发射辐射的有源层(4),其中有源层具有含铟的氮化物半导体材料并且氮化物半导体材料包含元素As、Sb或Bi中的至少一种作为第V主族的附加元素。