基板切割装置及基板切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106946450A(43)申请公布日2017.07.14(21)申请号201610685219.9(22)申请日2016.08.18(30)优先权数据10-2016-00020802016.01.07KR(71)申请人三星显示有限公司地址韩国京畿道龙仁市(72)发明人李权日(74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司11286代理人孙昌浩李盛泉(51)Int.Cl.C03B33/033(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图8页(54)发明名称基板切割装置及基板切割方法(57)摘要本发明公开一种基板切割装置及基板切割方法。根据本发明的一个实施例的基板切割装置可包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。CN106946450ACN106946450A权利要求书1/1页1.一种基板切割装置，包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；以及第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。2.如权利要求1所述的基板切割装置，其中，所述第二断裂装置还包括气体供应单元，该气体供应单元具有：压缩空气供应部，用于将气体供应到所述气体喷射装置；以及电磁开闭单元，用于控制所述压缩空气供应部的开闭。3.如权利要求2所述的基板切割装置，其中，所述基板是以第一基板与第二基板对望的方式布置的接合基板，所述气体喷射装置用于将压缩空气喷射到所述第一基板与第二基板之间。4.如权利要求2所述的基板切割装置，其中，所述第二断裂装置还包括：控制部，用于控制从所述压缩空气供应部排出的压缩空气的空气压力。5.如权利要求1所述的基板切割装置，其中，还包括：切割部移送装置，用于将所述基板的被切割的一部分割断而移送。6.如权利要求1所述的基板切割装置，其中，还包括：移送部，用于沿着一个方向移送所述划线装置和所述第一断裂装置。7.一种基板切割方法，包括如下步骤：对基板划线；通过第一断裂工序而切割所述基板的一部分；通过第二断裂工序而切割所述基板的一部分；以及使所述基板的被切割的一部分割断。8.如权利要求7所述的基板切割方法，其中，在所述第二断裂工序中，气体喷射装置以与所述基板的一个侧面对望的方式布置而喷射压缩空气。9.如权利要求8所述的基板切割方法，其中，由所述气体喷射装置喷射的压缩空气的空气压力根据所述基板的切割程度而确定。10.如权利要求8所述的基板切割方法，其中，所述基板是以第一基板与第二基板相互对望的方式布置的接合基板，在所述第二断裂工序中所述气体喷射装置将所述压缩空气喷射到所述第一基板与第二基板之间。2CN106946450A说明书1/7页基板切割装置及基板切割方法技术领域[0001]本发明的实施例涉及一种基板切割装置及基板切割方法。背景技术[0002]以智能手机等要求纤薄厚度的移动设备为中心，选用钢化玻璃之类的玻璃材料作为显示窗的素材的情形增多。然而这种玻璃材料的加工性偏弱，因此利用玻璃划线设备、激光设备、水射流设备等而进行加工。[0003]其中，划线方式因加工成本低廉且切割速度快，因此在玻璃切割中广泛利用。利用划线的玻璃切割过程区分为在玻璃的表面形成槽的划线(scribing)过程以及通过将应力施加于玻璃而进行切割的断裂(breaking)过程。[0004]划线过程是一种利用金刚石划线器而在玻璃的一侧表面形成槽的过程。断裂过程是一种通过压制形成有槽的玻璃而使其弯曲或者利用超声波提供振动而切割的过程。[0005]通常，在基板切割过程的断裂过程中被切割的基板不易被割断，或者未切割的未割断基板的一部分被暴露，从而对玻璃切割装置造成损伤。发明内容[0006]本发明的实施例的目的在于提供一种可提高在断裂过程中被切割的基板的割断力的基板切割装置及基板切割方法。[0007]根据一种实施例的基板切割装置，可包括：划线装置，具有划线轮，该划线轮布置为与基板的一个表面对望；第一断裂装置，具有断裂辊，该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望；第二断裂装置，具有气体喷射装置，该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。[0008]第二断裂装置还可以包括气体供应单元，该气体供应单元可具有：压缩空气供应部，用于将气体供应到所述气体喷射装置；电磁开闭单元，用于控制所述压缩空气供应部的开闭。[0009]所述基板可以是以第一基板与第二基板对望的方式布置的接合基板，所述气体喷射装置可用于将压缩空气喷射到所述第一基板与第二基板之间。