磨削磨轮.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105965402A(43)申请公布日2016.09.28(21)申请号201610127520.8(22)申请日2016.03.07(30)优先权数据2015-0511032015.03.13JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人深泽隆野村光广平岩卓小见山丰广藤吉孝史高田和幸(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉于靖帅(51)Int.Cl.B24D5/06(2006.01)B24D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称磨削磨轮(57)摘要提供一种容易维持磨削性能的磨削磨轮。在被加工物的磨削中使用的磨削磨轮(2)具有：圆盘状的基台(4)，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面(4a)和处于固定端面的相反侧的自由端面(4b)；以及多个磨具片(6)，其呈环状地排列在基台的自由端面上，磨具片使将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件(8、10)重叠而形成为块状，该块状具有使2种以上的磨具部件露出的面(6b)，磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。CN105965402ACN105965402A权利要求书1/1页1.一种磨削磨轮，其特征在于，该磨削磨轮具有：圆盘状的基台，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面和处于该固定端面的相反侧的自由端面；以及多个磨具片，其呈环状地排列在该基台的该自由端面上，该磨具片是将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件重叠而形成为块状，该块状具有使该2种以上的磨具部件露出的面，该磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。2.根据权利要求1所述的磨削磨轮，其特征在于，所述结合材料的材质为金属、陶瓷以及树脂中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述磨粒的粒径不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述磨粒的配合率不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用所述结合材料的材质不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用结合度不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的磨削磨轮，其特征在于，所述磨具片是使用气孔率不同的2种以上的所述磨具部件而形成的。2CN105965402A说明书1/4页磨削磨轮技术领域[0001]本发明涉及对板状的被加工物进行磨削时所使用的磨削磨轮。背景技术[0002]近年，为了实现器件芯片的小型化、轻量化而追求将由硅等材料构成的晶片加工得较薄。作为晶片，例如，在正面的被分割预定线(间隔道)划分的各区域内形成IC、LSI等器件之后，对背面侧进行磨削来将其薄化。[0003]在对晶片所代表的板状的被加工物进行磨削时例如使用如下的磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及磨削磨轮，其配置在卡盘工作台的上方，在其下表面固定有包含磨粒的磨具(例如，参照专利文献1)。[0004]在将被加工物保持于卡盘工作台上之后，一边分别使该卡盘工作台和磨削磨轮旋转，一边使磨削磨轮下降而将磨具推抵于被加工物，由此能够对被加工物进行磨削。[0005]专利文献1：日本特开2000-288881号公报[0006]但是，当使用上述的磨削磨轮对被加工物进行磨削时，在与被加工物接触的磨具的接触面上形成有作为因磨削而产生的磨削屑的退避处的空孔(chippocket：容屑槽)。通过该容屑槽将磨削屑排出从而适当地维持磨削磨轮的磨削性能。[0007]但是，也有时由于磨具的样式而导致不能稳定、持续地形成容屑槽。在该情况下，随着磨削的进行而导致磨削性能降低，变得容易在被加工物的被磨削面上形成裂纹。发明内容[0008]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种容易维持磨削性能的磨削磨轮。[0009]根据本发明提供一种磨削磨轮，其特征在于，该磨削磨轮具有：圆盘状的基台，其具有与磨削装置的固定架接触的固定端面和处于该固定端面的相反侧的自由端面；以及多个磨具片，其呈环状地排列在该基台的该自由端面上，该磨具片是将2种以上的包含磨粒和结合材料的板状的磨具部件重叠而形成为块状，该块状具有使该2种以上的磨具部件露出的面，该磨具片的该面成为与被加工物接触的磨削加工面。[0010]在本发明中，可以将金属、陶瓷和树脂中的任意一种作为所述结合材料的材质。[0011]并且，在本发明中，优选所述磨具片是使用所述磨粒的粒径、所述磨粒的配合率、所述结合材料的材质、结合度和气孔率中的