一种半导体晶粒的切割方法和切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105965708A(43)申请公布日2016.09.28(21)申请号201610508050.X(22)申请日2016.07.01(71)申请人河南鸿昌电子有限公司地址461500河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司(72)发明人陈磊陈建民赵丽萍钱俊有张文涛蔡水占张会超王东胜(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种半导体晶粒的切割方法和切割装置(57)摘要本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，名称是一种半导体晶粒的切割方法和切割装置，一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶棒进行切割，所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构，一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。这样的半导体晶粒的线切割方法和切割装置具有减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的优点。CN105965708ACN105965708A权利要求书1/1页1.一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶板进行切割，其特征是：所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。2.根据权利要求1所述半导体晶粒的切割方法，其特征是：在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液。3.根据权利要求1或2所述的半导体晶粒的切割方法，其特征是：所述的切割液的温度保持在15—20℃。4.一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运形经过晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。5.根据权利要求4所述的半导体晶粒的切割装置，其特征是：切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件。2CN105965708A说明书1/3页一种半导体晶粒的切割方法和切割装置技术领域[0001]本发明涉及半导体晶粒加工技术领域，具体地说是涉及半导体晶粒的切割方法,还涉及半导体晶粒的切割装置。背景技术[0002]半导体致冷件是由晶粒焊接在瓷板上形成的，晶粒是由晶棒经过切割而成的，晶棒的主要成分是三碲化二铋，晶粒是规整的长方体或正方体,它的边棱整齐、角部规范，晶粒是在切割机上切割的。[0003]使用切割装置对晶棒进行切割，切割装置具有卡具和安装切割丝的部件，切割丝运行可以对晶棒进行切割；现有技术中，使用的切割丝是钢丝，在切割面浇注切割液，切割液的主要成分是油脂，在油脂里面加入金刚砂或碳化硅，它具有容易造成污染、切割效率低、产品品质差的缺点。发明内容[0004]本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的半导体晶粒的切割方法和切割装置。[0005]本发明半导体晶粒的切割方法的技术方案是这样实现的：一种半导体晶粒的切割方法，在切割机上采用切割的方法对晶棒进行切割，其特征是：所用的切割丝是金刚砂丝，所述的金刚砂丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。[0006]进一步地讲，在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液。[0007]进一步地讲，所述的切割液的温度保持在15—20℃。[0008]本发明切割装置的技术方案是这样实现的：一种半导体晶粒的切割装置，包括机架，在机架上安装有切割丝的辊轮，还有切割丝安装在辊轮上，切割丝连接动力装置，动力装置运行带动切割丝运行，切割丝运行经过晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割丝是钢丝外面附着有金刚砂的丝线结构。[0009]进一步地讲，切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件。[0010]本发明的有益效果是：这样的半导体晶粒的线切割方法和切割装置具有减少对环境污染、切割效率高、产品品质有保证的优点；在切割的过程中使用清水或肥皂水作为切割液，所述的切割液的温度保持在20—30℃，具有产品品质更好的优点；切割装置还有浇淋切割液的浇注装置，用管道浇注在加工工位，在管道中间设置有冷却部件，具有生产出来的产品品质更好的优点。附图说明[0011]图1是本发明半导体晶粒切割装置的结构示意图。[0012]图2是金刚砂丝的剖面结构示意图。3CN105965708A说明书2/3页[0013]其中：1、机架2、辊轮3、切割丝4、加工工位5、浇注装置6、冷却部件7、钢丝8、金刚砂。具体实施方式[0014]下面结合附图和实施例本发明作进一步说明。[