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切割晶粒接合一体型膜及其制造方法和半导体装置的制造方法.pdf

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本发明公开一种切割晶粒接合一体型膜及其制造方法。切割晶粒接合一体型膜具备基材层、压敏胶黏剂层、及胶黏剂层,所述压敏胶黏剂层为具有与基材层相向的第1面及与其相反侧的第2面的、由活性能量射线固化型压敏胶黏剂组成的压敏胶黏剂层,所述胶黏剂层为以覆盖第2面的中央部的方式设置的胶黏剂层。活性能量射线固化型压敏胶黏剂包含具有可链聚合的官能团的(甲基)丙烯酸系树脂,官能团为选自丙烯酰基及甲基丙烯酰基的至少一种,(甲基)丙烯酸系树脂中的官能团的含量为0.4mmol/g以上。