一种结构优化的集成电路封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106098635A(43)申请公布日2016.11.09(21)申请号201610703507.2(22)申请日2016.08.22(71)申请人王文庆地址523000广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1112(72)发明人王文庆(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人连平(51)Int.Cl.H01L23/13(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/473(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种结构优化的集成电路封装(57)摘要本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，基板上固定有两个承载座，承载座上成型有两个凹台，凹台内安置有集成电路芯片，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的两端连接有缓冲连接管，缓冲连接管上套设有石墨散热环；承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有导电片，导电片的一端抵靠在集成电路芯片的触点上，限位板的上端面中部成型有齿条部，插接槽上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮的侧壁上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。CN106098635ACN106098635A权利要求书1/2页1.一种结构优化的集成电路封装，包括基板(10)，其特征在于：所述基板(10)的前后两侧固定有两个相对设置的承载座(20)，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台(21)，所述凹台内安置有集成电路芯片(1)，所述集成电路芯片的底面与基板(10)的顶面间隔设置，基板(10)的顶面成型有若干条嵌置凹槽(11)，所述嵌置凹槽贯穿基板(10)的左右两侧壁，嵌置凹槽(11)内嵌置有冷却液管(30)，所述冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽(11)内、上端露出嵌置凹槽(11)，冷却液管(30)的中部外壁上套设有导热陶瓷环(40)，集成电路芯片(1)压靠在所述导热陶瓷环(40)上，冷却液管(30)的两端穿出基板(10)并连接有缓冲连接管(50)，所述缓冲连接管上套设有多个石墨散热环(51)；所述集成电路芯片(1)上侧的承载座(20)上成型有插接槽(22)，所述插接槽内插接有限位板(60)，所述限位板的一端伸出插接槽(22)并位于集成电路芯片(1)的上方，限位板(60)的底面上固定有多个长条形的导电片(61)，所述导电片的一端抵靠在集成电路芯片(1)的触点(101)上，导电片(61)的另一端抵靠在导电块(62)上，所述导电块与基板(10)上的针脚(63)电连接，限位板(60)的上端面中部成型有与导电片(61)平行的凸出的齿条部(64)，所述插接槽(22)的上侧壁上成型有贯穿承载座(20)上端面的连接槽(24)，所述连接槽内插接有圆形的滚轮(70)，所述滚轮的侧壁上成型有环形的插槽(71)，滚轮(70)内固定驱动齿轮(80)，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽(71)内，所述限位板(60)的齿条部插套在插槽(71)内并与驱动齿轮(80)的齿部相啮合，连接槽(24)一侧的承载座(20)内成型有与连接槽(24)相连通的容置槽(25)，所述容置槽内设有复位转轴(90)，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮(70)和驱动齿轮(80)的中部，复位转轴(90)上插套有复位扭簧(100)，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴(90)上、另一端固定在容置槽(25)的内壁上。2.根据权利要求1所述的结构优化的集成电路封装，其特征在于：所述缓冲连接管(50)呈“匚”字形，缓冲连接管(50)的两端分别与冷却液管(30)伸出基板(10)的两端相连接，所述石墨散热环(51)均匀套设在缓冲连接管(50)上，石墨散热环(51)的内壁紧贴缓冲连接管(50)的外壁，缓冲连接管(50)的一端设有冷却液进口(52)、另一端设有循环加压泵(53)。3.根据权利要求1所述的结构优化的集成电路封装，其特征在于：所述限位板(60)的底面中部一侧成型有导向条(65)，所述插接槽(22)的下侧壁上成型有导向槽(221)，导向条(65)插接在所述导向槽(221)内，导向槽与齿条部(64)平行，所述导电片(61)分布在导向条(65)的一侧。4.根据权利要求1所述的结构优化的集成电路封装，其特征在于：所述滚轮(70)与连接槽(24)间隙配合，滚轮(70)的上端露出连接槽(24)并成型有拨块(72)，所述拨块横跨在插槽(71)的上方，拨块(72)的高度大于滚轮(70)侧壁与连接槽(24)内壁之间的距离。5.根据权利要求1所述的结构优化的集成电路封装，其特