集成电路晶圆预对位装置及预对位方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106486406A(43)申请公布日2017.03.08(21)申请号201610920180.4(22)申请日2016.10.21(71)申请人杭州长川科技股份有限公司地址310000浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元(72)发明人姚建强李旭明杨富池胡东辉陈林郭剑飞邢耀淇赵轶(74)专利代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司33109代理人尉伟敏(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称集成电路晶圆预对位装置及预对位方法(57)摘要本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路晶圆预对位装置及预对位方法。一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。该集成电路晶圆预对位装置使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度。集成电路晶圆预对位装置的预对位方法能满足使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度的需要。CN106486406ACN106486406A权利要求书1/2页1.一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；其特征是，所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的晶圆转动装置包括：下端与底板上端连接的轴套，设有中孔的固定螺钉，旋转气接头；底板设有与轴套内孔连通的转轴孔；转轴设有贯通两端的通孔；转轴与轴套枢接且转轴的下端穿过转轴孔与旋转气接头连接；固定螺钉的螺杆的一端穿过晶圆支承盘与转轴上端螺纹连接且中孔与通孔连通。3.根据权利要求2所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的底板设有电机轴孔；转轴驱动装置包括：与底板上端连接的步进电机，主动同步带轮，套在转轴下端外且与转轴连接的从动同步带轮，分别与主动同步带轮和从动同步带轮传动连接的同步带；步进电机的输出轴穿过电机轴孔与主动同步带轮连接。4.根据权利要求2所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的晶圆支承盘下端设有直径与转轴上端直径匹配且套在转轴上端外的沉孔。5.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的晶圆转位机械手为电动三维滑台；电动三维滑台包括：与底板上端连接的X向电动直线滑台，与X向电动直线滑台的滑块连接的Y向电动直线滑台，与Y向电动直线滑台的滑块连接的Z向电动直线滑台；晶圆转位固持盘包括：与Z向电动直线滑台的滑块连接的固定块，下端设有转位真空吸盘且上端与固定块连接的固持盘体；固持盘体上端设有进气接头。6.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的晶圆轮廓扫描仪为光电轮廓仪；光电轮廓仪包括：下端与底板上端连接的立板，一端与晶圆支承盘侧围相对的发光部，一端与晶圆支承盘侧围相对且位于发光部上方的受光部；发光部的另一端和受光部的另一端分别与立板连接。7.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的晶圆轮廓扫描仪为与底板上端连接的二维激光轮廓扫描仪。8.根据权利要求1或2或3或4所述的集成电路晶圆预对位装置，其特征是：所述的底板上端设有：若干个与下端贯通的螺孔，个数与螺孔个数相同且与螺孔一一对应螺纹连接的连接螺钉。9.一种集成电路晶圆预对位装置的预对位方法，其特征是：所述的集成电路晶圆预对位装置具有权利要求1至根据权利要求8所述的集成电路晶圆预对位装置的限定结构；集成电路晶圆预对位装置由控制器控制，晶圆轮廓扫描仪、转轴驱动装置和电动三维滑台分别与控制器信号连接；步骤一，转位真空吸盘吸附住侧围设有对位缺口的晶圆，电动三维滑台经固定块驱动固持盘体运动将晶圆放到晶圆支承盘上，晶圆的一侧伸入光电轮廓仪的发光部与受光部之间或位于二维激光轮廓扫描仪上侧，转位真空吸盘解除真空且与晶圆脱离，支承真空吸盘吸附住晶圆；步骤二，转轴驱动装置的步进电机经主动同步带轮、同步带、从动同步带轮、转轴、晶圆支承盘和支承真空吸盘驱动晶圆转动，晶圆轮廓扫描仪在晶圆转动过程中持续扫描并记录晶圆的边缘位置和对位缺口方位，并将接收到的边缘位置信息和对位缺口方位信息传送给控制器进行处理，控制器控制转轴驱动装置的步进电机经主动同步2CN106486406A权利要求书