一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106591921A(43)申请公布日2017.04.26(21)申请号201611116583.X(22)申请日2016.12.07(71)申请人湖南科技大学地址411201湖南省湘潭市雨湖区石码头2号(72)发明人伍俏平王煜郑维佳赵恒(74)专利代理机构湘潭市汇智专利事务所(普通合伙)43108代理人冷玉萍(51)Int.Cl.C25D11/34(2006.01)C10M173/02(2006.01)C10N30/06(2006.01)C10N40/22(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液(57)摘要本发明公开一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，该电解液主要包含氯化钠、二水钼酸钠、四硼酸钠、葡萄糖、丙三醇、碳微球、水。本发明的电解液，各组分协同配合，性能优良，能使砂轮表面生成的氧化膜有较强的粘附力、均匀性好，且具有较好的自润滑能力，尤其适用于铜锡钛基体砂轮(质量占比为：铜75%～85%，锡10%～15%，钛5%～10%)，有效克服了ELID磨削过程中，铜基钎焊砂轮表面氧化膜致密性差、膜层粘附力低的问题，提高了ELID磨削的加工表面精度，延长了砂轮的使用寿命，且该电解液具有环境友好的特点。CN106591921ACN106591921A权利要求书1/1页1.一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.1～0.5%、二水钼酸钠5～9%、四硼酸钠0.3～0.8%、葡萄糖0.2～0.7%、丙三醇0.1～0.5%、碳微球0.3～0.9%、余量为水。2.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.1～0.4%、二水钼酸钠5～8%、四硼酸钠0.3～0.7%、葡萄糖0.2～0.6%、丙三醇0.1～0.4%、碳微球0.3～0.8%、余量为水。3.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.1～0.3%、二水钼酸钠5～8%、四硼酸钠0.4～0.7%、葡萄糖0.3～0.6%、丙三醇0.1～0.4%、碳微球0.4～0.8%、余量为水。4.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.1～0.3%、二水钼酸钠5～7%、四硼酸钠0.4～0.6%、葡萄糖0.3～0.5%、丙三醇0.1～0.3%、碳微球0.4～0.7%、余量为水。5.根据权利要求1所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.2～0.3%、二水钼酸钠6～7%、四硼酸钠0.5～0.6%、葡萄糖0.3～0.4%、丙三醇0.2～0.3%、碳微球0.5～0.7%、余量为水。6.根据权利要求1至5任一项所述的用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，其特征在于，所述的碳微球尺寸为300～500纳米，所述的碳微球经溶剂热法制备得到。2CN106591921A说明书1/2页一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液技术领域[0001]本发明涉及精密加工领域中的ELID磨削加工，具体涉及一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液。背景技术[0002]在ELID磨削过程中，工件表面的加工精度、砂轮的损耗速率，很大程度上取决于ELID电解液成分及砂轮基体材料。铜基钎焊砂轮表面生成的氧化膜粘附力低、均匀性差、自润滑能力不强、电解液成分对环境有污染等是铜基钎焊砂轮在ELID磨削过程中存在的主要问题。发明内容[0003]为了克服上述问题，本发明提供一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液。[0004]本发明采用的技术方案是：一种用于铜基钎焊砂轮的ELID磨削电解液，包括按质量百分比计的如下组分：氯化钠0.1～0.5%、二水钼酸钠5～9%、四硼酸钠0.3～0.8%、葡萄糖0.2～0.7%、丙三醇0.1～0.5%、碳微球0.3～0.9%、余量为水；优选为，氯化钠0.1～0.4%、二水钼酸钠5～8%、四硼酸钠0.3～0.7%、葡萄糖0.2～0.6%、丙三醇0.1～0.4%、碳微球0.3～0.8%、余量为水；更优选为，氯化钠0.1～0.3%、二水钼酸钠5～8%、四硼酸钠0.4～0.7%、葡萄糖0.3～0.6%、丙三醇0.1～0.4%、碳微球0.4～0.8%、余量为水；更优选为，氯化钠0.1～0.3%、二水钼酸钠5～7%、四硼酸钠0.4～0.6%、葡萄糖0.3～0.5%、丙三醇0.1～0.3%、碳微球0.4～0.7%、余量为水；进一步优选为，氯化钠0.2～0.3%、二水钼酸钠6～7%、四硼酸钠0.