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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106660191A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201580028464.6(74)专利代理机构北京京万通知识产权代理有(22)申请日2015.05.13限公司11440代理人许天易(30)优先权数据2014-1235182014.06.16JP(51)Int.Cl.B24B41/06(2012.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B24B37/28(2012.01)2016.11.29H01L21/304(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2015/0024252015.05.13(87)PCT国际申请的公布数据WO2015/194092JA2015.12.23(71)申请人信越半导体株式会社地址日本东京都千代田区大手町二丁目2番1号(72)发明人安田太一榎本辰男权利要求书1页说明书7页附图6页(54)发明名称自动装卸装置(57)摘要该自动装卸装置特征在于设置有:用于吸引并支承工件的吸头;连接于吸头并使吸头移动的手臂;装载被搬送至载体的工件支承孔的工件的工作台。该自动装卸装置特征还在于:该吸头设置有相对于吸头本体而在水平面内可移动的可动部;该可动部能够吸引并支承工件,该吸头还设置有垂直向下方向延伸的多个定位销;当由可动部支承的工件被插入到载体的工件支承孔时,该多个定位销配合位于载体外围的齿轮的齿底,并且该可动部在水平面内移动,因此,将载体向太阳齿轮侧推压并固定载体的位置及方向,而将支承的工件搬入至载体的支承孔内。借此提供了一种低价且精确地将工件插入载体的工件支承孔的自动装卸装置。CN106660191ACN106660191A权利要求书1/1页1.一种自动装卸装置,于具有工件支承用的载体且借由太阳齿轮与内齿轮啮合而进行行星齿轮运动的两面加工装置中,将工件搬入至该载体的工件支承孔,或自该载体的工件支承孔而搬出工件,该自动装卸装置包括:吸头,吸引并支承该工件;手臂,连接于该吸头,并使该吸头移动;以及工作台,装载被搬送至该载体的工件支承孔的工件,其中该吸头具有可动部,相对于该吸头本体而在水平面内可移动,该可动部吸引支承该工件,并且具有垂直向下方向延伸的多个定位销,其中该多个定位销在以该可动部所支承的工件装载至该载体的工件支承孔时,密合于该载体外围的齿轮的齿底,借由该可动部在水平面内移动,将该载体向该太阳齿轮侧推压并固定该载体的位置及方向,而将支承的工件搬入至该载体的支承孔内。2.如权利要求1所述的自动装卸装置,其中该工作台包括机构,该机构于该多个定位销固定该载体的位置及方向时,得以该工件装载于支承于该可动部的该工件的中心与该载体的工件支承孔的中心一致的位置。3.如权利要求2所述的自动装卸装置,其中该工作台具有多个定位孔,于该可动部吸引支承装载于该工作台的工件时,该多个定位销插入该多个定位孔,该多个位置决定孔的位置经调整而使:被该多个定位销插入时,该可动部与装载于该工作台上的工件的相对位置,而在该多个定位销固定该载体的位置及方向时,于支承于该可动部的该工件的中心与该工件支承孔的中心一致的位置,该可动部得以支承该工件。2CN106660191A说明书1/7页自动装卸装置技术领域[0001]本发明涉及一种自动地搬送单晶硅晶圆等的工件的自动装卸装置。背景技术[0002]在现有技术中,将例如硅晶圆等的薄板状工件的上下面同时进行平面加工时,会使用两面研磨装置及两面抛光装置等的两面加工装置。例如,两面研磨装置中,于贴附发泡聚氨酯及不织布做成的研磨衬垫的上下平盘之间,配置有被称为载体的圆盘状的行星齿轮。工件贯穿并支承于此载体的支承孔,借由啮合于载体的太阳齿轮及内齿轮相互的旋转,使载体发生自转及公转。借由此自转、公转以及上下平盘的旋转及与工件的滑动,对工件的上下面同时进行研磨。再者,于两面研磨中,为有效地进行研磨而从设于上平盘的多个孔供给研磨浆。[0003]再者,上平盘包括上下升降的机构,让上平盘处于上升位置,于下平盘上设置载体,并设置工件于该已设置的载体。将工件设置于载体,有经作业员以手动作业装载于载体的工件支持孔的场合,以及使用自动装卸装置来装载的场合。如此一来,在装载工件后,上平盘下降而上下平盘夹住工件与载体。之后供给研磨浆且经上述上下平盘的旋转及内齿轮与太阳齿轮的旋转所得的载体的自转与公转进行工件的研磨。[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本特开2005-243996号公报。发明内容[0007][发明所欲解决的问题][0008]例如,硅晶圆的加工处理中,将硅晶圆装载或取出于加工处理装置,一般自作业员的处理演进成利用机器人等的自动化方法,借此人工费用降低而对硅晶圆的制