电子线缆接驳端金属编织网以及屏蔽膜的处理方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106654806A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201611148442.6(22)申请日2016.12.13(71)申请人张向增地址518105广东省深圳市宝安区松岗街道罗田第一工业城7栋3楼全鑫合科技有限公司(72)发明人张向增(51)Int.Cl.H01R43/28(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图9页(54)发明名称电子线缆接驳端金属编织网以及屏蔽膜的处理方法和装置(57)摘要本发明公开了电子线缆的金属编织网处理方法。金属编织网处理方法包括：使金属编织网隆起形成纺锤体轮廓；在隆起的纺锤体轮廓位置，将金属编织网环向切断，形成金属编织网分断切口及待去除的冗余金属编织网；将冗余金属编织网去除；以及，将纺锤体轮廓位置剩余的金属编织网外翻并结扎。首先将金属编织网隆起成纺锤体轮廓，再进行切割，可以形成整体的分断口，同时方便将切割后的金属编织网外翻，外翻后的金属编织网结扎，有效避免了金属编织网的散乱，方便后期作业。本发明相应提供了使用金属编织网处理方法的金属编织网处理装置，以及电子线缆的接驳端处理方法和装置。CN106654806ACN106654806A权利要求书1/2页1.一种电子线缆的金属编织网处理方法，其特征在于，包括以下步骤：使金属编织网隆起形成纺锤体轮廓；在隆起的纺锤体轮廓位置，将金属编织网环向切断，形成金属编织网分断切口及待去除的冗余金属编织网；将冗余金属编织网去除；以及，将纺锤体轮廓位置剩余的金属编织网外翻并结扎。2.根据权利要求1所述的电子线缆的金属编织网处理方法，其特征在于，所述金属编织网的外侧包覆有绝缘外被，在步骤使金属编织网隆起形成纺锤体轮廓中还包括以下子步骤：在预设位置环切绝缘外被，形成外被破断口及待去除的外被冗余段；将外被冗余段挪移拉大外被破断口，且挪移后所述外被冗余段未从所述金属编织网上脱落；径向夹持外被冗余段并挤压夹紧内侧的金属编织网，将外壁冗余段携带金属编织网反方向再回移，使金属编织网在轴向失稳屈曲变形向径向隆起成纺锤体轮廓。3.根据权利要求2所述的电子线缆的金属编织网处理方法，其特征在于，在步骤将冗余金属编织网去除中，径向夹持所述外被冗余段，将所述外被冗余段携带内部的所述冗余金属编织网一起去除。4.根据权利要求1所述的电子线缆的金属编织网处理方法，其特征在于，在步骤将纺锤体轮廓位置剩余的金属编织网外翻并结扎中，包括以下子步骤：在冗余金属编织网去除前的位置处设置结扎带，结扎带的直径小于所述金属编织网分断切口的直径；将所述结扎带朝向所述金属编织网分断切口移动，使得金属编织网外翻；缩小所述结扎带的直径，将外翻的金属编织网扎紧。5.一种电子线缆的接驳端处理方法，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的电子线缆的金属编织网处理方法。6.根据权利要求5所述的电子线缆的接驳端处理方法，其特征在于，在所述金属编织网处理方法之后，还包括步骤：通过复合屏蔽膜封套的断裂方法，将裸露的复合屏蔽膜封套断裂，并去除冗余的复合屏蔽膜封套;所述复合屏蔽膜封套的内侧表面为导电屏蔽层、外侧表面裸露有基材层及导电屏蔽层，所述复合屏蔽膜封套内外两侧的导电屏蔽层电连接，所述复合屏蔽膜封套外侧表面裸露的导电屏蔽层与基材层呈螺旋状交替排布，所述复合屏蔽膜封套外侧表面裸露的导电屏蔽层与基材层二者的面积比小于或等于1:5；所述复合屏蔽膜封套的断裂方法包括：通过激光破断所述复合屏蔽膜封套的外侧表面裸露的基材层形成环形的破断口；以及，通过将所述破断口处两侧位置相对移动使所述破断口处的所述复合屏蔽膜封套的导电屏蔽层断裂。7.一种电子线缆的复合屏蔽膜封套处理装置，其特征在于，包括第一夹线机构、第二夹线机构、拖动机构及开剪机构；所述第一夹线机构与第二夹线机构用于夹持电子线缆，且二者相对设置以使裸露的金属编织网位于二者之间；所述拖动机构连接至第二夹线机构，用2CN106654806A权利要求书2/2页于拖动第二夹线机构沿电子线缆的轴向相对第一夹线机构靠近或远离移动，以使裸露的金属编织网形成纺锤体轮廓；所述开剪机构用于将隆起的纺锤体轮廓位置处的金属编织网环向切断。8.根据权利要求7所述的电子线缆的复合屏蔽膜封套的处理装置，其特征在于，所述开剪机构包括第一管刀、第二管刀、刀座移动组件及对剪动力组件，刀座移动组件连接于第一管刀，用于带动所述第一管刀使其套设在电子线缆上或使其从电子线缆上移出；所述对剪动力机构连接于所述第二管刀，用于带动所述第二管刀沿电子线缆轴线移动使其靠近或远离所述第一管刀；或者，所述开剪机构是激光热刀旋切装置，其包括激光器及激光束旋转装置，以使聚焦激光落在金属编织网的纺锤体外缘上；所述旋转装置连接于激光器出光镜头，用于带动所述激光