一种耐高温RFID轮胎电子标签及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106845588A(43)申请公布日2017.06.13(21)申请号201710063606.3(22)申请日2017.02.03(71)申请人中山金利宝胶粘制品有限公司地址528400广东省中山市小榄镇埒东工业开发区申请人溧阳金利宝胶粘制品有限公司(72)发明人陈世岳(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288代理人刘兴彬罗晶(51)Int.Cl.G06K19/02(2006.01)G06K19/077(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图1页(54)发明名称一种耐高温RFID轮胎电子标签及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种耐高温RFID轮胎电子标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、固化胶层、天线层、硫化胶层以及离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述固化胶层为环氧树脂胶；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。一种耐高温RFID轮胎电子标签的制作方法，包括步骤一；步骤二；步骤三；步骤四；步骤五以及步骤六。本发明的耐高温RFID轮胎电子标签，其耐高温性能强，能够避免RFID芯片在硫化过程中损坏，且标签整体强度高。CN106845588ACN106845588A权利要求书1/2页1.一种耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、固化胶层、天线层、硫化胶层以及离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述固化胶层为环氧树脂胶；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。2.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。3.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，在薄膜层上表面以涂布的方式设有打印涂层。4.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，薄膜层的表面还固设有橡胶薄膜层。5.如权利要求4所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，橡胶薄膜层的厚度为0.001mm-0.25mm。6.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.005mm-0.188mm。7.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，固化胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。8.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，所述天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。9.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，所述硫化胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。10.如权利要求1所述的耐高温RFID轮胎电子标签，其特征在于，所述离型膜层的厚度为0.005mm-0.188mm。11.一种制作如权利要求1-10任一项所述的耐高温RFID轮胎电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在PEN或PI或PEEK或PPS或PEI或PAI薄膜层的底面通过环氧树脂胶层粘接金属层；包括如下分步骤：步骤一包括如下分步骤：步骤A，将环氧树脂胶放入涂布机的胶槽中，通过涂布机将环氧树脂胶涂布在PEN或PI或PEEK或PPS或PEI或PAI薄膜层上；步骤B，在涂布有环氧树脂胶的PEN或PI或PEEK或PPS或PEI或PAI薄膜层底面贴合铝或铜箔以形成金属层；步骤C，通过烘箱对涂布在PEN或PI或PEEK或PPS或PEI或PAI薄膜层与金属层之间的环氧树脂胶进行固化形成环氧树脂胶层；烘箱温度为80度-150度；步骤二，金属层表面蚀刻形成天线图案；包括如下分步骤：步骤A1，在铝或铜箔面上印刷天线状图案；步骤B1，在天线状图案上进行蚀刻，经清洗蚀刻上油墨后并在铝或铜箔面形成天线图案；2CN106845588A权利要求书2/2页步骤三，采用SMT回流焊技制作定位基板，将RFID芯片固定在定位基板上，并在RFID芯片的端脚位置涂布无铅锡膏；步骤四，将RFID芯片的端脚放置在晶元体上，并通过CSP倒装点胶方式对进行RFID芯片的端脚点无铅锡膏，然后分割晶圆；步骤五，以CSP倒裝方式在步骤四中的晶圆上抓取RFID芯片并以SMT回流焊接的方式固定在步骤二中的天线图案上形成天线层；SMT回流焊接温度为235度-260度，SMT回流焊接时间为7分钟-10分钟；步骤六，在天线层的底面涂布硫化胶层。12.如权利要求11所述的耐高温RFID轮胎电子标签的制作方法，其特征在于，步骤六还包括如下分步骤：步骤A2，将硫化胶液放入涂布机的胶槽中，通过涂布机将硫化胶液已作好的天线