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会计学23456789101112辉光放电图 141516173.射频辉光放电(5~30MHz的射频溅射频率下) 特征:(1)减少了放电对二次电子的依赖,降低了击穿电压 (2)溅射材料范围拓宽,可以溅射包括介质材料在内的任何材料 为了溅射沉积绝缘材料,将直流电源换成交流电源后由于交流电源的正负性发生周期交替,当溅射靶处于正半周时,电子流向靶面,中和其表面积累的正电荷,并且积累电子,使其表面呈现负偏压,导致在射频电压的负半周期时吸引正离子轰击靶材,从而实现溅射。 在射频溅射装置中,等离子体中的电子容易在射频场中吸收能量并在电场内振荡,因此,电子与工作气体分子碰撞并使之电离产生离子的概率变大,故使得击穿电压、放电电压及工作气压显著降低。 19202122232425262728(5)靶材温度 溅射率与靶材温度的依赖关系,主要与靶材物质的升 华能相关的某温度值有关,在低于此温度时,溅射率几乎不变。但是,超过此温度时,溅射率将急剧增大。(图3-15) 30313233343536373839/4142/44溅射镀膜的气体压力为101~10-1Pa,此时溅射粒子的平均自由程为1~10cm,因此,靶与基片的距离应与该值大致相等。否则,溅射粒子在迁移过程中将发生多次碰撞,这样,既降低了靶材原子的动能,又增加靶材的散射损失。 尽管溅射原子在向基片的迁移输运过程中,会因与工作气体分子碰撞而降低其能量,但是,由于溅射出的靶材原子能量远远高于蒸发原子的能量,所以溅射过程中淀积在基片上靶材原子的能量仍比较大,其值相当于蒸发原子能量的几十至上百倍。 46474849505152(4)溅射原子的能量比蒸发原子的大许多倍;(图3-16) (5)入射原子的能量低时,溅射原子角度分布就不完全符 合于余弦分布规律。角分布还与入射离子方向有关。 从单晶靶溅射出来的原子趋向于集中在晶体密度最大 的方向。(图3-22、3-23、3-24) (6)因为电子的质量小,所以,即使用具有极高能量的电 子轰击靶材时,也不会产生溅射现象。 54555657585960616263/6566676869707172737475767778798081828384/87