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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107030907A(43)申请公布日2017.08.11(21)申请号201710159179.9(22)申请日2017.03.17(71)申请人浙江好亚能源股份有限公司地址314419浙江省嘉兴市海宁经编产业园区沧海路188号1-2幢(72)发明人孙明祥(74)专利代理机构嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251代理人郑文涛(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称多晶硅片的加工方法(57)摘要本发明公开了一种多晶硅片的加工方法,按以下步骤进行:S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒;S2、粘棒;S3、装料:将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上,切割室内平行设置有两个导线轮,两导线轮上缠绕有金刚线,升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的T型定位滑槽,晶托上具有适于与T型定位滑槽相配合的T型定位滑块,T型定位滑块与T型定位滑槽插接配合到位后将T型定位滑块在T型定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定;S4、切片;S5、卸料及脱胶;S6、检验及包装;本发明中的步骤S2中对晶托锁定的可靠性高,进而能够保证多晶硅片的切割质量,利于提高产品精度。CN107030907ACN107030907A权利要求书1/2页1.一种多晶硅片的加工方法,按以下步骤进行:S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒;S2、粘棒:将晶托(1)水平放置在粘棒平台上,然后在晶托(1)上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板(2)粘结,接着在垫板(2)上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒(3)粘结在垫板(2)上,最后在晶棒(3)上放置重量为20-30kg的配重进行加压,加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化,从而使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固;S3、装料:将载有晶棒(3)的晶托(1)固定在金刚线切片机的切割室(4)内的升降台(5)上,所述切割室(4)内平行设置有两个导线轮(6),两导线轮(6)上缠绕有金刚线,所述升降台(5)上具有沿导线轮(6)轴线方向延伸的T型定位滑槽(7),所述晶托(1)上具有适于与所述T型定位滑槽(7)相配合的T型定位滑块(8),所述T型定位滑块(8)与所述T型定位滑槽(7)插接配合到位后将T型定位滑块(8)在T型定位滑槽(7)内锁定从而完成晶托(1)的固定;S4、切片:装料步骤完成后,启动金刚线切片机进行切片,得到多晶硅片;S5、卸料及脱胶,切片步骤完成后将晶托(1)从升降台(5)上卸下转移至脱胶工位,在脱胶设备上完成脱胶后对多晶硅片进行清洗,清洗后将多晶硅片烘干;S6、检验及包装:对多晶硅片检验后,将合格的多晶硅片进行包装;其特征在于:在步骤S2中,所述T型定位滑槽(7)内一侧设置有沿T型定位滑槽(7)长度方向延伸的活动条(21),在所述T型定位滑槽(7)的一侧壁上设置有锁紧螺栓(18),所述锁紧螺栓(18)的内端伸入所述T型定位滑槽(7)内与所述活动条(21)相抵,所述T型定位滑块(8)与所述T型定位滑槽(7)插接配合后,通过旋紧所述锁紧螺栓(18)带动所述活动条(21)移动从而将T型定位滑块(8)锁紧在所述T型定位滑槽(7)内,所述锁紧螺栓(18)的数量至少为间隔设置的两个;所述T型定位滑块(8)两侧设有受压斜面(81),所述活动条(21)和所述T型定位滑槽(7)内一侧设有分别与两受压斜面(81)相对应的抵压斜面(82),旋紧所述锁紧螺栓(18)推动所述活动条(21)移动,进而所述抵压斜面(82)对所述受压斜面(81)产生抵压力将所述T型定位滑块(8)锁紧在所述T型定位滑槽(7)内。2.根据权利要求1所述的多晶硅片的加工方法,其特征在于:步骤S5中采用卸料装置卸料,所述卸料装置包括机架(9)和安装在所述机架(9)底部的滚轮,所述机架(9)上设有可上下移动的升降架(10)和驱动所述升降架(10)上下移动的驱动机构,所述升降架(10)上沿水平方向固定有卸料滑轨(11),所述晶托(1)上设有沿晶托(1)长度方向延伸的轨槽(12),所述卸料滑轨(11)的截面形状为与所述轨槽(12)截面形状相匹配的倒T形,所述升降架(10)上靠近所述卸料滑轨(11)根部的位置设置有牵引轮(13),所述牵引轮(13)上固定有牵引绳(14),所述牵引绳(14)的自由端连接有适于与所述晶托(1)连接的挂钩(15),所述牵引轮(13)侧部固定有用于转动牵引轮(13)的手摇把手(16);利用该卸料装置进行卸料时,将该卸料装置移动至金刚线切片机旁,并通过驱动机构将升降架(10)调整到合适的高度使所述卸料滑轨(11)与所述轨槽(12)处于同一高度并对齐后,向前推动卸料装置使卸料滑轨(11)的外端部插入轨槽