研磨层及其制造方法以及研磨方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107571144A(43)申请公布日2018.01.12(21)申请号201710507058.9(22)申请日2017.06.28(30)优先权数据1051211782016.07.05TW(71)申请人智胜科技股份有限公司地址中国台湾台中市工业区9路12号(72)发明人潘毓豪沈清煌王裕标(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.B24B37/24(2012.01)B24B37/26(2012.01)权利要求书2页说明书8页附图3页(54)发明名称研磨层及其制造方法以及研磨方法(57)摘要本发明提供一种研磨层及其制造方法以及研磨方法，所述研磨层的制造方法包括以下步骤。提供模腔具有一轮廓图案的模具，轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中该至少一凹穴部配置在该些凹槽中的至少一者的底部上。将聚合物材料配置于模腔中。使聚合物材料固化成型，以形成一半成品，其中半成品沿该方向的剖面包括对应凹槽的多个研磨部以及对应至少一凹穴部的至少一凸出部。对该半成品进行一平面化程序，以移除至少一凸出部。CN107571144ACN107571144A权利要求书1/2页1.一种研磨层的制造方法，其特征在于，包括：提供模具，所述模具具有模腔，所述模腔具有轮廓图案，所述轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部，其中所述至少一凹穴部配置在所述多个凹槽中的至少一者的底部上；将聚合物材料配置于所述模腔中；使所述聚合物材料固化成型，以形成半成品，其中所述半成品沿所述方向的剖面包括对应所述多个凹槽的多个研磨部以及对应所述至少一凹穴部的至少一凸出部；以及对所述半成品进行平面化程序，以移除所述至少一凸出部。2.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模及下模，且所述上模或所述下模具有所述轮廓图案。3.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模及下模，且所述上模或所述下模具有模主体以及配置于所述模主体上的模仁，其中所述模仁具有所述轮廓图案。4.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述模具包括上模、下模及配置在所述上模或所述下模上的图案化材料层，其中所述图案化材料层具有所述轮廓图案，且所述图案化材料层与所述聚合物材料具有至少一材料性质不相同。5.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述平面化程序包括进行机械切割、化学蚀刻、激光加工、或磨除。6.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述至少一凹穴部的宽度小于或等于所对应的凹槽的底部的宽度。7.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述多个凹槽的底部共平面，并与所述至少一凹穴部的底部不共平面。8.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中将所述聚合物材料配置于所述模腔中的方法包括灌注法、或压模法。9.根据权利要求8所述的研磨层的制造方法，其中以所述灌注法将所述聚合物材料配置于所述模腔中时，所述至少一凹穴部是设置在灌注所述聚合物材料时的流场尾端。10.根据权利要求8所述的研磨层的制造方法，其中以所述压模法将所述聚合物材料配置于所述模腔中时，所述至少一凹穴部是设置在所述轮廓图案的周边区域内。11.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中在所述方向的剖面上，所述至少一凹穴部配置在所有所述多个凹槽的底部上。12.根据权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中所述至少一凹穴部的形状为孔洞状或长条沟状。13.一种研磨层，具有表面图案，所述表面图案沿一方向的剖面具有多个沟槽以及多个研磨部，每一沟槽配置在每两相邻的研磨部之间，其特征在于，所述研磨层包括：主体层；以及表皮层，配置在所述主体层的表面上，且所述多个研磨部中的至少一者的顶部上有至少一平面化区域暴露出所述主体层。14.根据权利要求13所述的研磨层，其中在所述方向的剖面上，所述至少一平面化区域的宽度小于所对应的研磨部的顶部的宽度。2CN107571144A权利要求书2/2页15.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述研磨层具有灌注流痕，且所述至少一平面化区域位于所述灌注流痕的尾端。16.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述至少一平面化区域位于所述研磨层的周边区域内。17.根据权利要求13所述的研磨层，其中在所述方向的剖面上，所述至少一平面化区域位于所有所述多个研磨部的顶部上。18.根据权利要求13所述的研磨层，其中所述至少一平面化区域的形状为点状或长条状。19.一种研磨方法，用于研磨物件，其特征在于，包括：提供研磨垫，所述研磨垫包括研磨层，所述研磨层为根据权利要求13至18中任一项所述的研磨层；对所述物件施加压力以压置于所述研磨垫上；