研磨垫以及研磨方法.pdf
淑然****by
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相关资料
研磨垫以及研磨方法.pdf
本发明提供一种研磨垫以及研磨方法,所述研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层以及至少一沟槽。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中,其中至少一沟槽各具有皆位于周边区域的两端点,其中两端点包括开放式端点及封闭式端点。本发明的研磨垫在研磨制程期间,可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除。
研磨装置以及研磨方法.pdf
一种研磨装置以及研磨方法,研磨装置具有:基板保持装置(1),具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40);旋转机构(13),使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转;至少一个局部负荷施加机构(110),向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动,局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法,能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮
研磨垫整理方法及研磨机台.pdf
本发明提供了一种研磨垫整理方法及研磨机台,对晶圆进行研磨时,研磨盘下压至研磨垫以对研磨垫进行整理,所述研磨盘与承载所述研磨垫的转盘进行同方向转动;研磨完一片晶圆后至对下一片晶圆进行研磨之前的过程中,研磨盘下压至研磨垫以对研磨垫进行整理,所述研磨盘与承载所述研磨垫的转盘进行反方向转动,和/或,所述研磨盘与承载所述研磨垫的转盘中一个静止而另外一个转动。从而使得研磨盘与研磨垫接触的接触面所受的力方向不同,研磨垫上残留颗粒较容易去除,提高了整理后的研磨垫表面的清洁度,避免了残留颗粒污染晶圆的现象,提高了产品良率。
研磨垫清洗方法.pdf
一种研磨垫清洗方法,包括:提供待化学机械研磨的部件,所述待化学机械研磨部件包括基底以及形成于基底上的介质层,所述介质层中形成有开口,GST材料填满所述开口并覆盖所述介质层;对所述GST材料进行化学机械研磨;移走化学机械研磨后的部件,并用去离子水冲洗研磨垫,去除部分化学机械研磨副产品;采用碱性或者酸性溶液清洗研磨垫,溶解不溶于去离子水的化学机械研磨副产品,形成新溶液;再次采用去离子水冲洗研磨垫,去除残留在研磨垫表面的新溶液;旋转研磨盘,去除残留在研磨垫表面的去离子水。本发明所提供的研磨垫清洗方法可以避免有残
研磨头的制造方法、研磨头以及研磨装置.pdf
本发明的研磨头的制造方法,包含下列步骤:于中板的下端面形成自非压缩性流体的注入口延伸至中板的外周部的沟槽与自空气的排出口延伸至中板的外周部的沟槽;在刚性环的下端面贴附弹性膜并且将刚性环的上端面与中板的下端面结合后将空间部内减压;在减压步骤后,自注入口注入非压缩性流体至空间部的同时,自排出口排出空间部内的空气,通过封闭注入口与排出口将非压缩性流体封装于空间部。因此在制造于空间部封装非压缩性流体的研磨头的情况下,作业性佳,易于控制非压缩性流体量,并且能降低残留在空间部的空气量。