平面研磨设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107598758A(43)申请公布日2018.01.19(21)申请号201610541729.9(22)申请日2016.07.11(71)申请人均豪精密工业股份有限公司地址中国台湾(72)发明人李龙生林勇庆许峻铭(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人李静马强(51)Int.Cl.B24B37/10(2012.01)B24B37/30(2012.01)B24B37/34(2012.01)B24B49/02(2006.01)B24B53/12(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图9页(54)发明名称平面研磨设备(57)摘要一种平面研磨设备，其中，加工台面设置于床台上，并设置有一承载台，用以固定要进行研磨的载板，承载台能沿着一Y轴方向移动；研磨单元包含Z向移动基座、主轴马达及磨轮，主轴马达设置于Z向移动基座上，磨轮与主轴马达连接，Z向移动基座能沿着一X轴方向及一Z轴方向移动；碰刀修锐单元包含一修锐工具，其设置在磨轮的活动范围内，修锐工具能用以与磨轮接触以对磨轮进行修整；自动测量单元设置于研磨单元上，其包含驱动装置及传感器，传感器连接于驱动装置，驱动装置能驱动传感器沿着Z轴方向移动，用于测量承载台及载板的高度。借此，可具有碰刀修锐及自动测量的功能，能达到高精度的研磨尺寸。CN107598758ACN107598758A权利要求书1/2页1.一种平面研磨设备，其特征在于，所述平面研磨设备包括：一床台；一加工台面，所述加工台面设置于所述床台上，所述加工台面设置有一承载台，用以固定待进行研磨的载板，所述承载台能沿着一Y轴方向移动；一研磨单元，所述研磨单元设置于所述加工台面的上方，所述研磨单元包含一Z向移动基座、一主轴马达及一磨轮，所述主轴马达设置于所述Z向移动基座上，所述磨轮与所述主轴马达动力连接，所述主轴马达能用以驱动所述磨轮旋转，所述Z向移动基座能沿着一X轴方向及一Z轴方向移动，所述磨轮能用以对所述加工台面的所述承载台上的所述载板进行研磨；一碰刀修锐单元，所述碰刀修锐单元包含一修锐工具，所述修锐工具设置在所述磨轮的活动范围内，所述修锐工具能用以与所述磨轮接触以对所述磨轮进行修整；以及一自动测量单元，所述自动测量单元设置于所述研磨单元上，包含至少一驱动装置及至少一传感器，所述至少一传感器连接于所述至少一驱动装置，所述至少一驱动装置能驱动所述至少一传感器沿着所述Z轴方向移动，所述自动测量单元用于测量所述承载台及所述载板的高度。2.根据权利要求1所述的平面研磨设备，其特征在于，所述承载台包含一底座及一陶瓷吸盘，所述底座设置于所述床台上，所述陶瓷吸盘设置于所述底座上，所述底座的顶部在所述陶瓷吸盘的外侧形成一外框部，所述外框部靠近所述陶瓷吸盘的位置凹设有至少一真空沟槽，所述至少一真空沟槽围绕于所述陶瓷吸盘的外侧，用于排出切削液与磨屑。3.根据权利要求2所述的平面研磨设备，其特征在于，所述至少一真空沟槽为两个真空沟槽，所述两个真空沟槽间隔地围绕于所述陶瓷吸盘的外侧。4.根据权利要求2所述的平面研磨设备，其特征在于，所述陶瓷吸盘为一体成型的多孔性陶瓷吸盘，所述陶瓷吸盘具有一真空吸附面，所述真空吸附面与所述底座的所述外框部位于同一水平面。5.根据权利要求2所述的平面研磨设备，其特征在于，所述陶瓷吸盘及所述至少一真空沟槽分别具有独立控制的真空回路。6.根据权利要求1所述的平面研磨设备，其特征在于，所述承载台包含一永电磁盘。7.根据权利要求1所述的平面研磨设备，其特征在于，所述碰刀修锐单元还包含一位置传感器，所述位置传感器设置在所述修锐工具的旁侧，并位于所述磨轮的活动范围内，所述位置传感器能用以在所述磨轮修锐前、修锐后感测所述磨轮的轮面的位置，从而感测出所述磨轮的直径与磨耗量。8.根据权利要求1所述的平面研磨设备，其特征在于，所述研磨单元与所述自动测量单元的所述传感器之间设置有导引机构，所述导引机构包含一固定座及一升降座，所述固定座固定于所述研磨单元的一侧，所述升降座滑动地设置于所述固定座上，所述传感器固定于所述升降座上，所述升降座能在所述固定座上沿着所述Z轴方向移动。9.根据权利要求1所述的平面研磨设备，其特征在于，所述研磨单元还包括有一X向基座，且所述承载台以一第一马达驱动，所述承载台滑动地配合于第一导轨上，能沿着所述Y轴方向移动；所述X向基座连接一第二马达，所述X向基座滑动地配合于一第二导轨，所述Z向移动基座滑动地配合于所述X向基座上，使所述Z向移动基座能沿着所述X轴方向及所述Z2CN107598758A权利要求书2/2页轴方向移动。3CN107598758A说明书1/5页平面研磨设备技术领域[0001]本发明涉及一种平面研磨设备，