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项目二SMT组装过程的质量检测与分析SMT工艺流程SMT组装工艺相关缺陷焊膏印刷质量因素焊膏印刷质量因素焊膏印刷质量检测SPI——SolderPasteInspection锡膏印刷检测SPI——SolderPasteInspectionSPI检测原理SPI检测不良ScreenPrinter对焊锡膏的要求ScreenPrinter焊锡膏产品描述锡粉要求球形锡粉颗粒非球形锡粉颗粒使用小颗粒锡粉锡粉颗粒与印刷能力助焊剂介质的功能助焊剂介质的组成增稠剂(GellingAgents)牛顿型液体触变性液体典型的焊锡膏粘度曲线操作窗口Solderpaste 焊锡膏焊锡膏印刷流程1速度脱板速度Squeegee(又叫刮板或刮刀)Squeegee的压力设定:Stencil(又叫模板):ScreenPrinter化学蚀刻开孔的潜在问题激光开孔和电铸型开孔ScreenPrinter良好印刷工艺的正确操作印刷工艺设置ScreenPrinter问题及原因对策锡膏丝印缺陷分析:锡膏丝印缺陷分析:焊膏印刷缺陷总结印刷偏移焊膏量过多或过少焊膏形状不良焊膏坍塌ScreenPrinter无铅锡膏熔化温度范围:ScreenPrinter