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SMT组装过程的质量检测与分析PPT课件.ppt

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项目二SMT组装过程的质量检测与分析SMT工艺流程SMT组装工艺相关缺陷焊膏印刷质量因素焊膏印刷质量因素焊膏印刷质量检测SPI——SolderPasteInspection锡膏印刷检测SPI——SolderPasteInspectionSPI检测原理SPI检测不良ScreenPrinter焊锡膏产品描述球形锡粉颗粒非球形锡粉颗粒助焊剂介质的功能助焊剂介质的组成牛顿型液体触变性液体操作窗口Stencil(又叫模板）：良好印刷工艺的正确操作印刷工艺设置焊膏印刷缺陷总结印刷偏移焊膏量过多或过少焊膏形状不良焊膏坍塌