用于增材制造的自适应分层处理方法、系统及增材制造设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107803987A(43)申请公布日2018.03.16(21)申请号201710972487.3(22)申请日2017.10.18(71)申请人湖南华曙高科技有限责任公司地址410205湖南省长沙市国家高新技术产业开发区林语路181号(72)发明人唐平刘一展刘加发曾维林(51)Int.Cl.B29C64/153(2017.01)B29C64/30(2017.01)B29C64/386(2017.01)B22F3/105(2006.01)B33Y30/00(2015.01)B33Y50/00(2015.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称用于增材制造的自适应分层处理方法、系统及增材制造设备(57)摘要一种用于增材制造的自适应分层处理方法、系统及增材制造设备，其中，自适应分层处理方法包括：将待打印工件的STL模型导入切片软件，采用预设的初始层厚对STL模型进行初始两层切片，并得到初始两层的切片信息；切片软件根据切片信息提取出当前层的上一层和当前层的切片轮廓，并在当前层的上一层的切片轮廓上提取若干个特征点；分别计算当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离，并根据公式C=m/n计算C值；根据C值与给定值的比较，调节并确定当前层的层厚。本发明可根据工件各层切片信息的细节特征实现不同层厚的智能切片，从而不仅提高了增材制造成型工件表面质量，同时还兼顾打印效率。CN107803987ACN107803987A权利要求书1/2页1.一种用于增材制造的自适应分层处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将待打印工件的STL模型导入切片软件，采用预设的初始层厚对STL模型进行初始两层切片，并得到初始两层的切片信息，其中，初始两层的前一层为当前层的上一层，初始两层的后一层为当前层；步骤二、切片软件根据切片信息提取出当前层的上一层和当前层的切片轮廓，并在当前层的上一层的切片轮廓上提取若干个特征点；步骤三、分别计算当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离，并根据公式C=m/n计算C值，其中，m为当前层的上一层的切片轮廓上所有特征点中距离大于或等于K*t1的个数，n为当前层的上一层的切片轮廓上的特征点总数量，t1为初始层厚，K为系数；步骤四、根据C值与给定值的比较，调节并确定当前层的层厚。2.根据权利要求1所述的用于增材制造的自适应分层处理方法，其特征在于，根据C值与给定值的比较，调节并确定当前层的层厚具体包括：当C值大于或等于给定值时，且当前层的层厚大于预设层厚最小值时，采用小于当前层层厚的层厚值对当前层进行重新切片，并返回执行步骤二；当C值小于给定值时，当前层的层厚不变，采用预设的初始层厚对STL模型的当前层的下一层进行切片，且该当前层的下一层更新为当前层，当前层更新为当前层的上一层，并返回执行步骤二。3.根据权利要求2所述的用于增材制造的自适应分层处理方法，其特征在于，分别计算当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离具体包括：计算每一个特征点在X、Y方向与当前层的切片轮廓距离分别记为Δxi，Δyi；令Δdi=min（Δxi，Δyi），所述Δdi为当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离。4.根据权利要求1至3任一项所述的用于增材制造的自适应分层处理方法，其特征在于，所述K的范围是1-1.732。5.根据权利要求4所述的用于增材制造的自适应分层处理方法，其特征在于，所述给定值的范围是0.3-0.7。6.一种用于增材制造的自适应分层处理系统，其特征在于，包括：初始切片模块，用于将待打印工件的STL模型导入切片软件，采用预设的初始层厚对STL模型进行初始两层切片，并得到初始两层的切片信息，其中，初始两层的前一层为当前层的上一层，初始两层的后一层为当前层；提取特征点模块，用于根据切片信息提取出当前层的上一层和当前层的切片轮廓，并在当前层的上一层的切片轮廓上提取若干个特征点；计算模块，用于分别计算当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离，并根据公式C=m/n计算C值，其中，m为当前层的上一层的切片轮廓上所有特征点中距离大于或等于K*t1的个数，n为当前层的上一层的切片轮廓上的特征点总数量，t1为初始层厚，K为系数；以及处理模块，用于根据C值与给定值的比较，调节并确定当前层的层厚。7.根据权利要求6所述的用于增材制造的自适应分层处理系统，其特征在于，所述处理模块包括：2CN107803987A权利要求书2/2页第一处理单元，用于当C值大于或等于给定值时，且当前层的层厚大于预设层厚最小值时，采用小于当前层层厚的层厚值对当前层进行重新切片；以及第二处理单元，