一种集成电路板硬度测试装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107976377A(43)申请公布日2018.05.01(21)申请号201711119375.X(22)申请日2017.11.14(71)申请人郑世珍地址344500江西省抚州市南丰县交通南路172号南丰县电路测试设计院(72)发明人张健刘超群阳冬其他发明人请求不公开姓名(51)Int.Cl.G01N3/42(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种集成电路板硬度测试装置(57)摘要本发明涉及一种集成电路测试装置，尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。本发明要解决的技术问题是提供一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路板硬度测试装置，包括有固定架、第一锥齿轮、电机、第二锥齿轮、第三转轴、第三轴承、凸轮、滚轴、连接杆、扇形齿轮、齿条等；固定架左部从上到下依次设有第三轴承和电机，电机上设有第一锥齿轮，第三轴承内设有第三转轴。本发明可代替人工检测硬度、检测迅速，使用本设备可以快速完成集成电路板的硬度测试工作，实用性强，节省了大量人工劳动力，为人们提供方便。CN107976377ACN107976377A权利要求书1/1页1.一种集成电路板硬度测试装置，其特征在于，包括有固定架（1）、第一锥齿轮（17）、电机（18）、第二锥齿轮（19）、第三转轴（31）、第三轴承（32）、凸轮（33）、滚轴（34）、连接杆（35）、扇形齿轮（36）、齿条（37）、滑轨（38）、滑块（39）、钻头（40），固定架（1）左部从上到下依次设有第三轴承（32）和电机（18），电机（18）上设有第一锥齿轮（17），第三轴承（32）内设有第三转轴（31），第三转轴（31）下部设有第二锥齿轮（19），第二锥齿轮（19）与第一锥齿轮（17）啮合，第三转轴（31）上部安装有凸轮（33），固定架（1）上部通过销轴转动式安装有连接杆（35），连接杆（35）左端设有滚轴（34），滚轴（34）与凸轮（33）配合，连接杆（35）右端设有扇形齿轮（36），固定架（1）右部安装有滑轨（38），滑轨（38）上滑动式设有滑块（39），滑块（39）上安装有齿条（37），齿条（37）与扇形齿轮（36）啮合，齿条（37）底部安装有钻头（40）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板硬度测试装置，其特征在于，还包括有第一轴承（2）、第一转轴（3）、第一传送轮（4）、第二轴承（5）、第二转轴（6）、第二传动轮（7）、传送带（8），固定架（1）下部从左到右依次设有第一轴承（2）和第二轴承（5），第一轴承（2）内设有第一转轴（3），第一转轴（3）上设有第一传送轮（4），第二轴承（5）内设有第二转轴（6），第二转轴（6）上设有第二传送轮，第一传送轮（4）与第二传送轮之间设有传送带（8）。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板硬度测试装置，其特征在于，还包括有铁块（11）和支撑杆（12），固定架（1）右部设有支撑杆（12），支撑杆（12）上设有铁块（11）。4.根据权利要求3所述的一种集成电路板硬度测试装置，其特征在于，还包括有槽轮（25）、锁盘（26）、转盘（27）、第一皮带轮（28）、拨杆（29）、第五轴承（13）、连接皮带（14）、第五转轴（30）和第二皮带轮（16），固定架（1）下部设有第五轴承（13），第五轴承（13）内设有第五转轴（30），第五转轴（30）上设有转盘（27）和第二皮带轮（16），转盘（27）上设有锁盘（26）和拨杆（29），第一转轴（3）上设有槽轮（25），槽轮（25）与锁盘（26）接触，电机（18）上设有第一皮带轮（28），第一皮带轮（28）与第二皮带轮（16）之间设有连接皮带（14）。5.根据权利要求4所述的一种集成电路板硬度测试装置，其特征在于，还包括有第一连接块（41）、弹簧（42）、第二连接块（43）、指针（44）和刻度尺（45），齿条（37）下部安装有第一连接块（41），第一连接块（41）下部安装有弹簧（42），弹簧（42）下端安装有第二连接块（43），第二连接块（43）下部安装有钻头（40），第二连接块（43）右部安装有指针（44），固定架（1）右部安装有刻度尺（45）。2CN107976377A说明书1/5页一种集成电路板硬度测试装置技术领域[0001]本发明涉及一种集成电路测试装置，尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。背景技术[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一