一种集成电路板焊接处通电测试装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108761311A(43)申请公布日2018.11.06(21)申请号201810551425.X(22)申请日2018.05.31(71)申请人泉州市家园网信息科技有限公司地址362000福建省泉州市惠安县螺阳镇滨江国际12号楼庄臣企业二楼(72)发明人雷顺(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种集成电路板焊接处通电测试装置(57)摘要本发明涉及一种集成电路板测试装置，尤其涉及一种集成电路板焊接处通电测试装置。本发明要解决的技术问题是提供一种可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的集成电路板焊接处通电测试装置。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路板焊接处通电测试装置，包括有固定架、U形架、工作台、触头、第一导向套、升降杆、第二导向套、第一电机、凸轮、移动框、导线、灯泡和电池。本发明达到了可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的效果，使用本设备可以快速完成大量电路板的通电检测工作，节省大量人力，使用方便。CN108761311ACN108761311A权利要求书1/1页1.一种集成电路板焊接处通电测试装置，其特征在于，包括有固定架(1)、U形架(2)、工作台(3)、触头(10)、第一导向套(13)、升降杆(14)、第二导向套(15)、第一电机(16)、凸轮(17)、移动框(18)、导线(25)、灯泡(26)和电池(27)，固定架(1)上从上到下依次设有U形架(2)、第一电机(16)和工作台(3)，U形架(2)上从上到下依次安装有第二导向套(15)和第一导向套(13)，第一导向套(13)和第二导向套(15)内滑动式设有升降杆(14)，升降杆(14)中间设有移动框(18)，第一电机(16)上安装有凸轮(17)，凸轮(17)与移动框(18)接触，升降杆(14)下端安装有触头(10)，工作台(3)上部从左到右依次设有电池(27)和灯泡(26)，电池(27)和灯泡(26)通过导线(25)相连。导线(25)左端位于工作台(3)面，导线(25)右端与触头(10)相连。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板焊接处通电测试装置，其特征在于，还包括有蜗轮(19)、第一轴承(20)、摇杆(21)、第一转轴(22)和蜗杆(23)，第一电机(16)上通过平键设有蜗轮(19)，移动框(18)上安装有第一轴承(20)，第一轴承(20)内通过过盈连接设有第一转轴(22)，第一转轴(22)左端设有蜗杆(23)，蜗杆(23)与蜗轮(19)啮合，第一转轴(22)右端设有摇杆(21)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板焊接处通电测试装置，其特征在于，还包括有第三轴承(4)、丝母(5)、滑块(6)、升降板(7)、滑轨(8)、第二电机(9)和丝杆(24)，升降杆(14)底部安装有升降板(7)，升降板(7)底部安装有滑轨(8)，滑轨(8)上滑动式设有滑块(6)，滑轨(8)下部从左到右依次安装有第三轴承(4)和第二电机(9)，第二电机(9)上通过联轴器设有丝杆(24)，丝杆(24)位于第三轴承(4)内，丝杆(24)上通过螺纹设有丝母(5)，丝母(5)与滑块(6)相连。4.根据权利要求3所述的一种集成电路板焊接处通电测试装置，其特征在于，还包括有推杆(40)、矩形板(41)、夹杆(42)、齿条(43)、齿轮(44)、第二转轴(45)、第二轴承(46)和导向块(47)，工作台(3)内设有矩形板(41)，矩形板(41)上从上到下依次设有第一电机(16)、导向块(47)和第二轴承(46)，第二轴承(46)内设有第二转轴(45)，第二转轴(45)上设有齿轮(44)，齿轮(44)上安装有夹杆(42)，导向块(47)内滑动式设有齿条(43)，齿条(43)与齿轮(44)啮合，升降杆(14)上安装有推杆(40)，推杆(40)底端与齿条(43)相连。5.根据权利要求4所述的一种集成电路板焊接处通电测试装置，其特征在于，还包括有连接块(11)和弹簧(12)，滑块(6)下部安装有弹簧(12)，弹簧(12)底部安装有连接块(11)，连接块(11)底部安装有触头(10)。2CN108761311A说明书1/5页一种集成电路板焊接处通电测试装置技术领域[0001]本发明涉及一种集成电路板测试装置，尤其涉及一种集成电路板焊接处通电测试装置。背景技术[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗