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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112213528A(43)申请公布日2021.01.12(21)申请号202011087415.9(22)申请日2020.10.13(71)申请人杜驾麟地址226000江苏省南通市海安县二里新村1幢305室(72)发明人杜驾麟(74)专利代理机构北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)11367代理人蒋路帆(51)Int.Cl.G01R1/04(2006.01)G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种用于测试集成电路板的装置(57)摘要本发明提供了一种用于测试集成电路板的装置,包括测试机架、运输导轨、驱动电机、待测集成电路载板、压头、测试机和控制器,所述运输导轨为双层运输导轨,包括上层运输导轨、下层运输导轨和支撑架,所述支撑架设置在上层运输导轨和下层运输导轨的两侧,所述上层运输导轨和下层运输导轨从上至下呈阶梯状平行设置,所述上层运输导轨包括椭圆形轨道、运输组件和降温组件,所述运输组件包括若干个圆轴,所述圆轴通过轴承座固定均匀铺设在轨道上,所述降温组件与圆轴相对应的固定设置在轨道的两侧。本发明的测试装置设置有双层运输导轨,能够有效对集成电路板进行冷却,且防止集成电路板在测试过程中与测试机架摩擦产生静电,损坏集成电路板。CN112213528ACN112213528A权利要求书1/1页1.一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:包括测试机架、运输导轨、驱动电机、待测集成电路载板、压头、测试机和控制器,所述待测集成电路载板设置在运输导轨上,所述运输导轨与测试机架相连,所述压头和测试机均设置在测试机架上,所述驱动电机和运输导轨相连,所述驱动电机、压头和测试机均与控制器相连,所述运输导轨为双层运输导轨,包括上层运输导轨、下层运输导轨和支撑架,所述支撑架设置在上层运输导轨和下层运输导轨的两侧,所述上层运输导轨和下层运输导轨从上至下呈阶梯状平行设置。2.根据权利要求1所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述上层运输导轨包括椭圆形轨道(1)、运输组件和降温组件,所述运输组件包括若干个圆轴,所述圆轴通过轴承座固定均匀铺设在轨道(1)上,所述降温组件与圆轴相对应的固定设置在轨道(1)的两侧。3.根据权利要求2所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述圆轴包括第一圆轴(21)、连接件(22)和第二圆轴(23),所述第一圆轴(21)、连接件(22)和第二圆轴(23)依次相连,所述第一圆轴(21)和第二圆轴(23)为中空结构,所述第一圆轴(21)和第二圆轴(23)上均均匀设置有通孔。4.根据权利要求3所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述连接件(22)中部两侧开设有凹槽(221),连接件(22)两侧所述凹槽(221)内部均设置有横向固定组件和竖向固定组件,所述横向固定组件突出凹槽(221)与轨道(1)平行,所述竖向固定组件突出凹槽(221)与轨道(1)垂直。5.根据权利要求4所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述连接件(22)两侧的凹槽(221)内部的横向组件背向设置,所述连接件(22)两侧的凹槽(221)内部的竖向组件平行设置。6.根据权利要求5所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述横向固定组件包括卡夹(2211)、弹簧(2212)和外永磁铁(2213),所述卡夹(2211)、弹簧(2212)和外永磁铁(2213)依次固定相连,所述竖向固定组件包括内永磁铁(2214)和旋转棒(2215),所述内永磁铁(2214)和旋转棒(2215)固定旋转连接,所述内永磁铁(2214)和外永磁铁(2213)的磁性相同。7.根据权利要求6所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述卡夹(2211)的内侧壁铺设有导电橡胶块。8.根据权利要求2所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述降温组件包括喷气装置(31)和吸气装置(32),所述喷气装置(31)和吸气装置(32)均匀间隔对应圆轴的间距设置。9.根据权利要求1所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述上层运输导轨的上方设置有温度测试仪,所述温度测试仪与控制器相连。10.根据权利要求1所述的一种用于测试集成电路板的装置,其特征在于:所述下层运输导轨上铺设有防静电垫,且防静电垫接地,所述下层运输导轨和测试机架相连,所述上层运输导轨和下层运输导轨之间的垂直距离为5cm~10cm。2CN112213528A说明书1/7页一种用于测试集成电路板的装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路测试技术领域,尤其涉及一种用于测试集成电路板的装置。背景技术[0002]集成电路测试贯穿于集成电路从设计验证到成品测试的全