镂空电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108024453A(43)申请公布日2018.05.11(21)申请号201610934654.0(22)申请日2016.10.31(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(72)发明人高超(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人谢志为(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称镂空电路板及其制作方法(57)摘要一种软性电路板的制作方法，其包括：提供卷绕在一第一卷轮上的铜箔，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括导电图案以及形成在导电图案之间的间隙；在该第二表面形成形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该导电图案及填充该间隙；以及单体化分离软性电路板，以获得多个片状之软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。CN108024453ACN108024453A权利要求书1/1页1.一种软性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；以及单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，将该铜箔制作形成导电线路层之前还包括利用第二卷轮卷绕形成有该第一绝缘基材层的该铜箔，使该铜箔相对于该第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的步骤。3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，涂布该液态感光树脂材料后还包括对该液态感光树脂材料进行预烘烤以固化该液态感光树脂材料来形成该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层。4.如权利要求2所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，采用干膜曝光蚀刻法或湿膜曝光蚀刻法形成该导电线路层。5.如权利要求4所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，获得多个软性电路板之前还包括在第一绝缘基材层中形成第一开口以暴露该导电线路层的该第一表面，在该第二绝缘基材层中形成多个第二开口以暴露该导电线路层的该第二表面，该第一开口与该第二开口的位置相对准。6.如权利要求5所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，该第一开口与该第二开口分别是通过对该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层曝光显影的方式形成。7.一种软性电路板，包括：导电线路层以及位于该导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层，该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层是通过在该导电线路层的相背两个表面分别涂布液态感光树脂材料并且固化该液态感光树脂材料后形成。8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，该导电线路层包括多个导电图案及形成在导电图案之间的间隙，该第二绝缘基材层还填充该些间隙，该第二绝缘基材层与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案。9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，还包括第一开口与第二开口，该第一开口暴露该导电线路层的第一表面，该第二开口暴露该导电线路层的第二表面，该第一开口的位置与该第二开口的位置对准。10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，该第一开口与该第二开口分别是通过对该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层曝光显影的方式形成。2CN108024453A说明书1/4页镂空电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种镂空电路板的制作方法及由该制作方法制得的镂空电路板。背景技术[0002]镂空电路板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。现有技术中镂空电路板的工艺制作流程为：提供铜箔；把铜箔裁成片状；提供带有窗口的绝缘层；把绝缘层裁切成片状；手工将一片一片的绝缘层贴合到铜箔上面；之后压合及烘烤该绝缘层，如此，位于铜箔相对两表面的两片绝缘层的窗口的对位容易出现较大的误差，从而影响露出线路的位置的准确