电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104378907A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.02.25(21)申请号201310347836.4(22)申请日2013.08.12(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人何明展胡先钦王之恬(74)专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311代理人哈达(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/28(2006.01)C09D11/102(2014.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称电路板及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。本发明还涉及一种电路板制作方法。CN104378907ACN104378907A权利要求书1/1页1.一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28%至34%，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10%至20%，所述溶剂的质量百分含量为20%至39%，硬化剂的质量百分含量为22%至26%，消泡剂的质量百分含量为0.5%至1%。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40%。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述溶剂为乙二醇单丁醚，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚萘二甲酸乙二醇酯。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路图形由导电金属层、第一黑化层及第二黑化层组成，所述第一黑化层和第二黑化层形成于导电金属层厚度方向上的相对两表面，第一黑化层与胶层相连接。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层的厚度为25微米至50微米，所述保护层的厚度为10微米至40微米。8.一种电路板制作方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括基材层及导电层；选择性去除部分导电层形成导电线路图形；以及在所述导电线路图形一侧通过印刷并固化油墨形成保护层，得到电路板，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28%至34%，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10%至20%，所述溶剂的质量百分含量为20%至40%，硬化剂的质量百分含量为22%至26%，消泡剂的质量百分含量为0.5%至1%。10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40%，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。2CN104378907A说明书1/3页电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。背景技术[0002]由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种能够从外感测到导电线路的印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层能够透过基板和覆盖膜而被观测到。现有技术中，绝缘基板通常采用对苯二甲酸乙二醇酯（PET）制成。聚对苯二甲酸乙二酯具有很好的光学性能和耐候性，非晶态的PET具有良好的光学透光性。但是PET的玻璃化温度较高，结晶速度慢，模塑周期长，成型周期长，成型收缩率大，尺寸稳定性差，结晶化的成型呈脆性。因此，聚对苯二甲酸乙二酯作为电路板的绝缘基材对形成的电路板的柔软性较差。并且，现有技术中采用柔软性较好的PEN作为绝缘基板，当采用压合方式形成覆盖膜时，当覆盖膜的厚度与绝缘基板的厚度不同时，在压合的过程中，容易由于应力的关系造成电路板卷曲。发明内容[0003]有鉴于此，有必要提供一种具有良好柔软性的电路板及其制作方法。[0004]一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。[0005]一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括基材层及导电层；选择性去除部分导电层形成导电线路图形；以及在所述导电线