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电路板及其制作方法.pdf
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电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。本发明还涉及一种电路板制作方法。
2023-06-14
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电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供一个承载板，该承载板包括绝缘基板及分别形成在绝缘基板相背两侧的两个第一铜箔；在每个第一铜箔上分别形成第一导电线路图形；在每个第一导电线路图形上分别压合一介电层，并在每个介电层上分别形成第二铜箔；自第二铜箔朝介电层开设盲孔，露出部分第一导电线路图形；通过电镀填满盲孔；将绝缘基板移除；及将第二铜箔分别变成第二导电线路图形，将第一铜箔变成导电凸块。本发明还涉及由上述方法制成的电路板。
2023-06-28
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电路板及其制作方法.pdf
一种电路板，其包括基底、多个导电垫、介电层、活化金属层、第一金属种子层、第二金属种子层及电连接体。所述导电垫形成于基底的表面。所述介电层形成在多个导电垫表面及从导电垫露出的基底的表面。所述介电层内含有激光活化催化剂。电路板内形成有多个贯穿所述介电层并与多个导电垫一一对应的盲孔。所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与介电层相接触。所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面。电连接体形成于第二金属种子层表面并凸出于所述介电层。所述第一金属种子层形成在介电层远离基底的表
2023-06-28
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电路板及其制作方法.pdf
一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的
2023-06-28
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电路板及其制作方法.pdf
一种电路板的制作方法包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个
2023-06-28
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