超薄膜片边缘抛光工具.pdf
一只****呀淑
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超薄膜片边缘抛光工具.pdf
本发明的超薄膜片边缘抛光工具包括可动抛光头模块、固定抛光头模块、上部底座、下部底座和抛光头背盖模块;所述固定抛光头模块与所述下部底座固连;所述抛光头背盖模块与所述上部底座和下部底座相连;所述可动抛光头模块包括可动抛光滚轮、抛光头滑块和楔形块;所述可动抛光滚轮与所述抛光头滑块相连,所述抛光头滑块与所述楔形块相连;所述抛光头背盖模块包括:抛光头背盖、电磁吸盘和背盖弹簧;所述电磁吸盘与所述抛光背盖相连,所述背盖弹簧套设在所述电磁吸盘上;所述抛光头滑块和所述楔形块置于所述上部底座和所述抛光头背盖内,且能在所述上部
边缘抛光装置和边缘抛光方法.pdf
本发明涉及一种边缘抛光装置,包括承载待抛光件的承载面,抛光鼓和与所述抛光鼓枢接的多个连接杆,每个所述连接杆的两端分别设置有抛光垫和配重锤,所述连接杆上还设置有用于在所述抛光鼓旋转过程中自动调整所述连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的角度的调节结构。通过所述调节结构的设置,可以在抛光过程中动态调整,提高对硅片边缘进行抛光的多个抛光垫对硅片的作用力的均匀性,避免由于抛光垫与硅片边缘之间的作用力不均匀,导致硅片边缘轮廓发生变化,甚至破片问题的发生。
氧化锆超薄片抛光装置以及抛光方法.pdf
本发明涉及抛光设备技术领域,具体涉及抛光装置,包括转轴、行星齿轮系、第一研磨盘、第二研磨盘、第一压盘、第二压盘、第一驱动电机、第二驱动电机以及驱动机构,行星齿轮系由转轴驱动转动,第一研磨盘设于靠近行星齿轮系的一面并与行星齿轮系平行,第一压盘与所述第一研磨盘远离行星齿轮系的一面连接,第二研磨盘与行星齿轮系的另一面相接触,第二压盘与第二研磨盘压紧,第一压盘与驱动机构连接,第一压盘由驱动机构带动向靠近或远离行星齿轮系的方向移动,第一研磨盘、第二研磨盘分别由第一驱动电机、第二驱动电机驱动向相反方向转动。本发明抛光
超薄玻璃的固结磨料研磨抛光研究.pptx
超薄玻璃的固结磨料研磨抛光研究目录添加目录项标题研究背景与意义玻璃行业的发展现状超薄玻璃的应用领域固结磨料研磨抛光技术的优势研究目的与意义超薄玻璃的制备与特性超薄玻璃的制备方法超薄玻璃的物理与机械特性超薄玻璃的加工难点与挑战国内外研究现状与进展固结磨料研磨抛光技术原理固结磨料研磨抛光技术简介固结磨料研磨抛光的关键要素固结磨料研磨抛光技术的应用范围国内外研究现状与进展实验设计与方法实验材料与设备实验过程与方法数据采集与分析方法实验结果与讨论结果分析与讨论实验结果展示结果分析与讨论与传统研磨抛光技术的比较技术
大尺寸硅片边缘抛光技术.docx
大尺寸硅片边缘抛光技术一、引言随着半导体工艺的发展,集成电路的制造进入了亚微米时代,芯片的面积和尺寸越来越大。尺寸的增加使得硅片制备的难度和复杂度大大增加。在制备过程中,硅片的边缘削减和抛光工艺是非常关键和复杂的环节。本论文将重点介绍大尺寸硅片边缘抛光技术,包括硅片边缘的特点、大尺寸硅片边缘抛光的原理和方法、工艺参数优化以及实验结果分析等内容。二、硅片边缘的特点硅片边缘特点主要表现为以下几个方面:1.边缘垂直度差异比较大边缘垂直度是硅片制备中非常重要的指标之一,直接影响到芯片最终的性能。硅片边缘的垂直度差