边缘抛光装置和边缘抛光方法.pdf
永梅****33
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边缘抛光装置和边缘抛光方法.pdf
本发明涉及一种边缘抛光装置,包括承载待抛光件的承载面,抛光鼓和与所述抛光鼓枢接的多个连接杆,每个所述连接杆的两端分别设置有抛光垫和配重锤,所述连接杆上还设置有用于在所述抛光鼓旋转过程中自动调整所述连接杆与所述抛光鼓的外周面之间的角度的调节结构。通过所述调节结构的设置,可以在抛光过程中动态调整,提高对硅片边缘进行抛光的多个抛光垫对硅片的作用力的均匀性,避免由于抛光垫与硅片边缘之间的作用力不均匀,导致硅片边缘轮廓发生变化,甚至破片问题的发生。
超薄膜片边缘抛光工具.pdf
本发明的超薄膜片边缘抛光工具包括可动抛光头模块、固定抛光头模块、上部底座、下部底座和抛光头背盖模块;所述固定抛光头模块与所述下部底座固连;所述抛光头背盖模块与所述上部底座和下部底座相连;所述可动抛光头模块包括可动抛光滚轮、抛光头滑块和楔形块;所述可动抛光滚轮与所述抛光头滑块相连,所述抛光头滑块与所述楔形块相连;所述抛光头背盖模块包括:抛光头背盖、电磁吸盘和背盖弹簧;所述电磁吸盘与所述抛光背盖相连,所述背盖弹簧套设在所述电磁吸盘上;所述抛光头滑块和所述楔形块置于所述上部底座和所述抛光头背盖内,且能在所述上部
大尺寸硅片边缘抛光技术.docx
大尺寸硅片边缘抛光技术一、引言随着半导体工艺的发展,集成电路的制造进入了亚微米时代,芯片的面积和尺寸越来越大。尺寸的增加使得硅片制备的难度和复杂度大大增加。在制备过程中,硅片的边缘削减和抛光工艺是非常关键和复杂的环节。本论文将重点介绍大尺寸硅片边缘抛光技术,包括硅片边缘的特点、大尺寸硅片边缘抛光的原理和方法、工艺参数优化以及实验结果分析等内容。二、硅片边缘的特点硅片边缘特点主要表现为以下几个方面:1.边缘垂直度差异比较大边缘垂直度是硅片制备中非常重要的指标之一,直接影响到芯片最终的性能。硅片边缘的垂直度差
一种光学镜片边缘快速抛光装置.pdf
本发明涉及一种抛光装置,尤其涉及一种光学镜片边缘快速抛光装置。本发明提供一种能够对光学镜片进行夹紧,便于对光学镜片进行抛光,减少人工操作的光学镜片边缘快速抛光装置。一种光学镜片边缘快速抛光装置,包括有底板、螺栓、壳体、支撑架、第一底架、第一电机、第一转动轴、第一支撑块、第一回力弹簧、第二转动轴等;底板顶部前端左右两侧均螺纹式设有两个螺栓,底板顶部后端左右两侧均螺纹式设有螺栓,用于将本装置安装在指定位置,便于拆卸。抛光转动与光学镜片接触,从而对光学镜片边缘进行抛光,通过更换不同规格的模块,从而抛光出不同规格
一种盘管电机支架边缘抛光装置.pdf
本发明公开了一种盘管电机支架边缘抛光装置,包括装置本体,所述装置本体设置支撑架,装置本体的中间位置设置传动带,所述传动带的两端设置转动轴,所述支撑架的外侧设置固定板,所述固定板的上方设置驱动电机,所述传动带上设置安装槽,所述传动带的上方设置固定架固定架,所述固定架与支撑架之间通过连接杆的作用固定连接,所述固定架的内侧设置砂轮;本发明结构简单,打磨的速度快,工作效率高,而且在打磨的时候避免手部与打磨的砂轮相互接触,提高了安全性能,使用方便,实用性强。