单晶硅片刻蚀抛光方法.pdf
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单晶硅片刻蚀抛光方法.pdf
本发明公开一种单晶硅片刻蚀抛光方法,该方法包括刻蚀、水洗、碱洗、水洗、酸洗、水洗以及烘干工序,其中,该碱洗工序包括抛光工序和喷淋工序,于一碱槽内进行,该碱槽内设有抛光部和喷淋部,其中,抛光部包括若干滚轮,硅片经过该抛光部时,该若干滚轮对该硅片的下表面进行抛光;喷淋部包括若干喷淋头,该硅片经过该喷淋部时,该若干喷淋头喷淋常温碱液对该硅片的上表面进行处理。本发明适用于单晶硅片刻蚀抛光工序,通过碱槽替代部分酸槽,解决了刻蚀工艺中酸雾难以治理的问题,提高了刻蚀后硅片背面的反射率,分担了仅靠刻蚀槽来提高反射率的压力
一种单晶硅片刻蚀抛光方法.pdf
本发明公开了一种单晶硅片刻蚀抛光方法,包括以下步骤:步骤一、首先单晶硅片在抛光设备中进行背面酸洗,单晶硅片经过背面酸洗设备,用于去除扩散后硅片背面及边缘的磷硅玻璃,步骤二、然后进行预清洗,去除单晶硅片片面酸残留物以及其他溶于碱的杂质,然后进行水洗,步骤三、其次在槽式设备中进行碱抛光,本发明涉及单晶硅片刻蚀抛光技术领域。该单晶硅片刻蚀抛光方法,通过多次水洗和清洗,大大地避免了酸液和碱液对单晶硅片加工时的影响,提高了加工质量,通过使用TMAH、KOH以及水混合所配溶液对单晶硅片背表面进行抛光,无高浓度F、N元
单晶硅片液体抛光方法.pdf
一种单晶硅片液体抛光方法,包括改性金刚石磨料的制备和磨削液的制备;抛光方法是,将干燥后的硅片平置吸附在真空吸盘上,调节吸盘高度,使吸盘上硅片距离涡轮顶端的距离为3-4厘米,使硅片处于磨削液液面以下2-3厘米;开启涡轮电机和吸盘电机,进行液体抛光,磨削加工1小时后,卸掉吸盘中的真空取下硅片,将单晶硅片清洗干燥后真空封装,完成单晶硅片抛光加工。该方法利用高速运动的磨削液中的金刚石磨料对单晶硅片进行磨削抛光。单晶硅片的表面仅存在细小的磨料划痕,单晶硅片应力层厚度可控制在5nm以下。
一种硅片单面刻蚀抛光的方法.pdf
本发明公开了一种硅片单面刻蚀抛光的方法,包括:步骤1、使用碱液对硅片进行碱洗;2、使用去离子水对硅片进行清洗;3、使用碱液对硅片的下表面及侧面边缘进行刻蚀抛光;4、清洗硅片去除表面污染物;5、使用酸液对硅片进行酸洗;6、清洗硅片去除残留药液;7、烘干硅片。本发明使用碱性体系实现硅片单面刻蚀抛光,安全环保、成本低且品质好。
一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法.pdf
本发明公开了一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法,涉及单晶硅片生产技术领域,包括安置座和抛光组件,所述安置座的上端左侧中部设置有上料输送带,且安置座的上端右侧中部设置有下料输送带,所述安置座的上端靠近边缘处设置有固定框。本发明实现对单晶硅片的双面有效抛光工作,实现单晶硅片上料、送料、抛光及清理的自动一体化作业,不需要工作人员手动对单晶硅片进行上下料,保证单晶硅片抛光作业安全性的同时,有效提升单晶硅片的实际抛光效率,不需要对单晶硅片进行翻转即可实现单晶硅片的双面抛光工作,减少单晶硅片的抛光时长,可以有效对抛光过