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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108068012A(43)申请公布日2018.05.25(21)申请号201611019582.3(22)申请日2016.11.18(71)申请人北京七星华创电子股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥东路1号(72)发明人李旭明(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人彭瑞欣张天舒(51)Int.Cl.B24B41/06(2012.01)B24B5/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称装夹装置及晶体加工设备(57)摘要本发明提供了一种装夹装置,包括第一夹紧部、第二夹紧部和固定限位环,第一夹紧部和第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧晶体,固定限位环的一端面上设置有粘结剂,用于粘结固定晶体并通过其外轮廓在晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域,预设区域不大于实际所需区域;第一夹紧部的外轮廓形状和固定限位环的内轮廓形状相同;固定限位环可拆卸地贴合套置在第一夹紧部的外侧壁上,且与第一夹紧部同心。本发明提供装夹装置及晶体加工设备,操作简单、对操作人员的要求低;对中时间很短;可适用于晶体生长面凸度较大的场景,而且工艺窗口还增加有第二夹紧部和第二夹紧部偏心加工;可操作性强。CN108068012ACN108068012A权利要求书1/1页1.一种装夹装置,包括第一夹紧部和第二夹紧部,所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧所述晶体,其特征在于,还包括固定限位环;所述固定限位环的一端面上设置有粘结剂,用于粘结固定所述晶体并通过其外轮廓在所述晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域,所述预设区域不大于实际所需区域;所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定限位环的内轮廓形状相同;所述固定限位环可拆卸地贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上,且与所述第一夹紧部同心。2.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,所述固定限位环包括固定环和限位环;所述限位环,用于通过其外轮廓在所述晶体的上表面上或下表面上限制出所述预设区域;所述粘结剂设置在所述固定环的一端面;所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定环的内轮廓形状相同;所述固定环的外轮廓形状和所述限位环的内轮廓形状相同;所述固定环可贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上,且与所述第一夹紧部同心;所述限位环可拆卸地贴合套置在所述固定环的外侧壁上,且与所述固定环同心。3.根据权利要求2所述的装夹装置,其特征在于,所述限位环为可拆合的环体。4.根据权利要求2所述的装夹装置,其特征在于,所述限位环为一体式结构;所述固定环可拆卸地贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上。5.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,所述晶体的上表面为籽晶面,所述晶体的下表面为生长面;所述第一夹紧部对应所述晶体的上表面设置;所述第二夹紧部对应所述晶体的下表面设置。6.根据权利要求5所述的装夹装置,其特征在于,在所述第二夹紧部和所述晶体的下表面之间还设置有缓冲垫。7.根据权利要求6所述的装夹装置,其特征在于,所述缓冲垫为橡皮垫。8.根据权利要求2所述的装夹装置,其特征在于,所述限位环的外轮廓形状为圆形;所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定环的内轮廓形状为圆形;所述固定环的外轮廓形状和所述限位环的内轮廓形状为圆形。9.根据权利要求1所述的装夹装置,其特征在于,所述粘结剂为双面胶、石蜡和松香中的一种或者多种的混合。10.一种晶体加工设备,包括装夹装置,所述装夹装置用于对所述晶体进行夹持固定,其特征在于,所述装夹装置采用权利要求1-9任意一项所述的装夹装置。2CN108068012A说明书1/5页装夹装置及晶体加工设备技术领域[0001]本发明属于晶体生长技术领域,具体涉及一种装夹装置及晶体加工设备。背景技术[0002]碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和迁移速度等特点,在高温、高频、大功率以及微电子器件等方面具有巨大的应用潜力。[0003]目前,物理气相传输法(以下简称PVT)是形成生长碳化硅应用最成熟且最普遍的方法。PVT方法的工作原理主要是:将碳化硅原料放置在坩埚底部以及将籽晶固定在坩埚的顶部,在高温(例如2200℃以上)且低压下使碳化硅原料升华,升华气体是利用晶体热场的温度梯度最后在籽晶上结晶,温度梯度包括轴向温度梯度和径向温度梯度。在实际应用中发现:采用PVT生长的碳化硅晶体存在直径不规则等问题,这样,在晶体生长完成需要采用外圆磨工序,将直接不规则的碳化硅晶体磨削为一个规则的圆柱。[0004]现有技术中在外圆磨工序中采用一个装夹装置固定碳化硅晶体,如图1所示,该装夹装置包括固定环1、压紧环2和橡皮垫3,固定环1和压紧环2分别通过橡