电子元器件制造设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108198769A(43)申请公布日2018.06.22(21)申请号201711368783.9(22)申请日2017.12.18(71)申请人重庆市长寿区普爱网络科技有限公司地址401120重庆市长寿区文苑大道5号42幢1-1(72)发明人李天翼(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217代理人舒梦来(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)B29C45/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称电子元器件制造设备(57)摘要本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造设备；包括机架和模具，还包括引流机构和气控机构；模具包括顶部开口的固定槽和用于盖合固定槽的盖板，固定槽的底部设有带出气单向阀的出气口和带进气单向阀的进气口，盖板上设有注塑口，且盖板与固定槽滑动连接；引流机构包括引流棒、摇杆、齿轮和滑动齿条；气控机构包括气缸、活塞和活塞杆。本方案能有效防止树脂在注塑过程中流到芯片的底部，降低芯片导线短路的风险，提高产品良率。CN108198769ACN108198769A权利要求书1/1页1.电子元器件制造设备，包括机架和模具，其特征在于：还包括引流机构和气控机构；所述模具包括顶部开口的固定槽和用于盖合固定槽的盖板，所述固定槽的底部设有带出气单向阀的出气口和带进气单向阀的进气口，所述盖板上设有注塑口，且盖板与固定槽滑动连接；所述引流机构包括引流棒、摇杆、齿轮和滑动齿条，所述引流棒的一端伸入所述注塑口内，引流棒的另一端与所述摇杆的一端铰接，所述摇杆的另一端与所述齿轮铰接，所述齿轮与所述滑动齿条啮合，且齿轮与机架转动连接，所述滑动齿条与机架滑动连接，且滑动齿条与机架之间连接有复位件；所述气控机构包括气缸、活塞和活塞杆，所述进气口、出气口均与所述气缸连通，所述活塞滑动连接在气缸内，所述活塞杆一端与活塞连接，活塞杆另一端延伸至气缸外，且活塞杆和滑动齿条连接。2.根据权利要求1所述的电子元器件制造设备，其特征在于：还包括固定在机架上的固定环，所述固定环内设有用于给引流棒导向的导向孔，所述导向孔内设有用于让引流棒复位的弹性件。3.根据权利要求2所述的电子元器件制造设备，其特征在于：所述注塑口位于所述盖板的中心。4.根据权利要求1所述的电子元器件制造设备，其特征在于：所述机架上设有与所述盖板滑动连接的滑轨。5.根据权利要求1所述的电子元器件制造设备，其特征在于：所述固定槽外周向设有用于冷却模具的环形冷却槽。6.根据权利要求3、4或5所述的电子元器件制造设备，其特征在于：所述活塞杆和滑动齿条之间连接有连轴杆，所述机架上设有用于固定所述连轴杆的固定部。2CN108198769A说明书1/4页电子元器件制造设备技术领域[0001]本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子元器件制造设备。背景技术[0002]电子元器件的分类有多种，像电阻、电容这样的单个器件叫做基础器件，而芯片则是把很多基础器件集成到一个极小的电路板上，因此又叫做集成电路。芯片体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。其中芯片封装是在半导体集成电路芯片外安装一外壳，从而对芯片起到安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，而且封装工序也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用多根引线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。[0003]封装主要包括以下工序：研磨、切割、粘接、引线焊线、注塑等，其中引线焊接通常会在芯片的两端分别焊接多个平行排列的引线(目前多使用金线)，而注塑工艺是为了防止外部环境的冲击，利用EMC(环氧树脂)将焊接有引线的长方体状的芯片封装起来的过程，且注塑过程中只能对芯片的顶面、四周这五个面进行塑封，而不能对芯片的底面进行塑封。目前注塑的方法普遍为：将芯片放置在模具中，然后将熔化后的树脂从模具的侧面注入，等到树脂将芯片的顶面和四周完全覆盖包裹完毕后，再冷却成型固化，最后脱模。[0004]然而目前在注塑过程中还存在以下缺陷：树脂从模具的侧面注入，不仅容易让树脂溢流到芯片的底部，产生溢料；而且树脂很容易冲击到芯片靠近注塑口一端的引线，使得各个引线之间在流体作用下发生偏移而接触，引发导线短路，导致芯片报废；提高了产品不良率。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种电子元器件制造设备，能有效防止树脂在注塑过程中流到芯片的底部，降低芯片导线短路的风险，提高产品良率。[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：电子元器件制造设备，包括机架和模具，还包括引流机构和气控机构