线路板结构及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108235558A(43)申请公布日2018.06.29(21)申请号201611150983.2(22)申请日2016.12.14(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园市龟山区龟山工业区兴邦路38号(72)发明人吴明豪刘文芳(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书3页说明书7页附图9页(54)发明名称线路板结构及其制作方法(57)摘要本发明涉及一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有一凹槽，凹槽暴露出第一图案化线路层的部分，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。线路板结构可具有较佳布线灵活度。CN108235558ACN108235558A权利要求书1/3页1.一种线路板结构，包括：内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有一凹槽，所述凹槽暴露出所述第一图案化线路层的部分，且被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述第一增层线路结构包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及贯穿所述内层介电层与所述至少一第一介电层的至少一第一导电通孔结构，所述至少一第一图案化导电层与所述至少一第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述至少一第一导电通孔结构与所述第一图案化线路层电性连接。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中所述凹槽还暴露出部分所述内层介电层，所述内层介电层具有第一内表面与第二内表面，所述第一内表面高于所述第二内表面，而所述凹槽暴露出所述第二内表面，且被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的所述顶表面高于所述第二内表面。4.根据权利要求2所述的线路板结构，其中所述凹槽还暴露出部分所述内层介电层，所述内层介电层具有第一内表面与第二内表面，所述第一内表面高于所述第二内表面，而所述凹槽暴露出所述第二内表面，且被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的所述顶表面切齐于所述第二内表面。5.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述凹槽还暴露出所述内层线路结构的部分所述核心层，所述核心层的所述上表面包括第一上表面与第二上表面，所述凹槽暴露出所述第一上表面，所述第二上表面高于所述第一上表面，而被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的所述顶表面高于所述第一上表面。6.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述凹槽还暴露出所述内层线路结构的部分所述核心层的部分所述上表面，而被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分的一底表面切齐于所述核心层的部分所述上表面。7.根据权利要求1所述的线路板结构，其中被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分包括至少一接垫、至少一线路或上述的组合。8.根据权利要求1所述的线路板结构，还包括：第一图案化防焊层，至少配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上以及被所述凹槽所暴露出的所述第一图案化线路层的所述部分上。9.根据权利要求1所述的线路板结构，还包括：第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构上相对远离所述内层线路结构的第二表面上。10.根据权利要求9所述的线路板结构，其中所述第二增层线路结构包括至少一第二介2CN108235558A权利要求书2/3页电层、至少一第二图案化导电层以及贯穿所述第二介电层的至少一第二导电通孔结构，所述至少一第二介电层与所述至少一第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述至少一第二图案化导电层通过所述至少一第二导电通孔结构与所述第二图案化线路层电性连接。11.一种线路板结构的制作方法，包括：提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上