线路板结构及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106816425A(43)申请公布日2017.06.09(21)申请号201610654853.6(22)申请日2016.08.11(30)优先权数据1041400042015.11.30TW(71)申请人同泰电子科技股份有限公司地址中国台湾台中市大甲区青年路123号(72)发明人刘逸群段嵩庆洪培豪沈建成李远智(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L21/48(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称线路板结构及其制作方法(57)摘要本发明提供一种线路板结构及其制作方法，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。CN106816425ACN106816425A权利要求书1/2页1.一种线路板结构，其特征在于，包括：基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；多个可金属化感光显影基材，分别设置于所述上表面及所述下表面，各所述可金属化感光显影基材包括多个盲孔，所述多个盲孔分别暴露至少部分的所述第一图案化线路层，且各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；化学镀种子层，设置于所述多个可金属化感光显影基材上并覆盖各所述盲孔的内壁；以及第二图案化线路层，分别设置于所述第一化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括绝缘基材，所述第一图案化线路层设置于所述绝缘基材上。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括贯穿所述绝缘基材的通孔，所述第一图案化线路层覆盖所述通孔的内壁。4.根据权利要求3所述的线路板结构，其特征在于，所述基板还包括填充材，填充于所述通孔内。5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述可金属化感光显影基材的材料包括聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，各所述化学镀种子层的材料包括镍。7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，各所述第二图案化线路层的材料包括铜。8.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，其中所述基板包括上表面、相对所述上表面的下表面以及第一图案化线路层；各设置可金属化感光显影基材于所述上表面及所述下表面，其中各所述可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料；对所述多个可金属化感光显影基材进行曝光显影工艺，以于各所述可金属化感光显影基材上形成多个盲孔，所述多个盲孔暴露部分的所述第一图案化线路层；进行化学镀工艺，以形成化学镀种子层于所述多个可金属化感光显影基材上，且所述化学镀种子层覆盖各所述盲孔的内壁；以及形成第二图案化线路层，其中所述第二图案化线路层设置于所述化学镀种子层上并填充于所述多个盲孔内，以与所述第一图案化线路层电性连接。9.根据权利要求8所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，提供所述基板的步骤还包括：提供绝缘基材；形成通孔于所述绝缘基材上，其中所述通孔贯穿所述绝缘基材；以及形成所述第一图案化线路层于所述绝缘基材上，且所述第一图案化线路层覆盖所述通孔的内壁。10.根据权利要求8所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，还包括：2CN106816425A权利要求书2/2页设置填充材于所述通孔内，以填充所述通孔。11.根据权利要求8所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个盲孔的步骤包括：形成图案化干膜层于所述多个可金属化感光显影基材的多个移除区上，其中所述多个移除区的位置分别对应所述多个盲孔；进行曝光工艺，以对未被各所述图案化干膜层所覆盖的部分可金属化感光显影基材进行曝光；进行显影工艺，以移除未被曝光的所述多个移除区而形成所述多个盲口；以及移除所述图案化干膜层。12.根据权利要求8所述的线路板结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个盲孔的步骤包括：形成图案化干膜层于所述多个可金属化感光显影基材上，其中所述图案化干膜层暴露出多个移除区，且所述多个移除区的位置分别对应所述多个盲孔；进行曝光工艺，以对被暴露的所述多个移除区进行曝光；进行显影工艺，以移除被曝光的所