线路板结构及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110087392A(43)申请公布日2019.08.02(21)申请号201810072395.4(22)申请日2018.01.25(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园市龟山区龟山工业区兴邦路38号(72)发明人谢育忠陈裕华简俊贤(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.H05K1/18(2006.01)H05K3/32(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图8页(54)发明名称线路板结构及其制作方法(57)摘要本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。第二电容电极、电容介电层及第一电容电极构成电容。CN110087392ACN110087392A权利要求书1/2页1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供绝缘层，具有第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；形成第一线路层、第二线路层与至少一导电通孔，所述第一线路层位于所述绝缘层的所述第一表面上，且所述第一线路层包含第一电容电极，所述第二线路层位于所述绝缘层的所述第二表面上，以及所述至少一导电通孔，贯穿所述绝缘层以电连接所述第一线路层以及所述第二线路层；在所述第一线路层上形成电容介电层，以覆盖部分的所述第一电容电极；在所述第一线路层上与所述电容介电层上形成介电层，所述介电层具有第一开口以及第二开口，其中所述第一开口暴露出部分的所述第一线路层，且所述第二开口暴露出部分的所述电容介电层；以及在所述第一线路层上形成重布线路层，所述重布线路层包括重布线路、第一导电盲孔与第二电容电极，所述重布线路位于所述介电层的介电表面上，所述第一导电盲孔位于所述第一开口内且连接所述第一线路层与所述重布线路，所述第二电容电极，位于所述第二开口内且与所述电容介电层相接触，且所述第二电容电极、所述电容介电层以及所述第一电容电极构成电容。2.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其中所述第一导电盲孔与所述第二电容电极是由同一工艺同时形成。3.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其中形成所述重布线路层的步骤包括：在所述介电层与所述第一线路层上形成图案化光致抗蚀剂层，曝露所述第一开口与所述第二开口；在所述介电层与所述第一线路层上形成导电材料，所述导电材料填入所述第一开口、所述第二开口以及所述图案化光致抗蚀剂层中，其中填入所述第一开口的部分所述导电材料构成所述第一导电盲孔，且填入所述第二开口的部分所述导电材料构成所述第二电容电极；以及移除所述图案化光致抗蚀剂层，以形成所述重布线路。4.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，其中形成所述重布线路层的步骤包括：在所述介电层与所述第一线路层上形成导电材料，所述导电材料覆盖所述介电层的所述介电表面且填入所述第一开口以及所述第二开口，其中填入所述第一开口的部分所述导电材料构成所述第一导电盲孔，且填入所述第二开口的部分所述导电材料构成所述第二电容电极；以及移除覆盖于所述介电层的所述介电表面的部分所述导电材料，以形成所述重布线路。5.根据权利要求1所述的线路板结构的制作方法，还包括：在重布线路层上配置多个导电端子，所述多个导电端子与所述重布线路层电连接。6.一种线路板结构，其特征在于，包括：绝缘层，具有第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；第一线路层，位于所述绝缘层的所述第一表面上，所述第一线路层包含第一电容电极；第二线路层，位于所述绝缘层的所述第二表面上；2CN110087392A权利要求书2/2页第一导电通孔，贯穿所述绝缘层以电连接所述第一线路层以及所述第二线路层；电容介电层，位于所述第一线路层的所述第一电容电极上；介电层，至少覆盖部分的所述第一线路层与部分的所述电容介电层；以及重布线路层，包括重布线路、第一导电盲孔与第二电容电极，所述重布线路位于所述介电层上，所述第一导电盲孔位于所述介电层内且连接所述第一线路层与所述重布线路，所述第二电容电极位于所述介电层内，其中所述第二电容电极具有相对的第一端与第二端，所述第一端与所述电容介电层相接触，所述第二端与所述重布线路相接触，且所述第二电容电极、所述电容介电层以及所述第一电容电极构成电容。7.根据权利要求6所述的线路板结构，其中所述第一端于所述第一表面上的正