剥离式激光牙体预备方法、装置、设备及介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108338848A(43)申请公布日2018.07.31(21)申请号201810257517.7(22)申请日2018.03.27(71)申请人北京大学口腔医学院地址100081北京市海淀区中关村南大街22号北京大学口腔医院教学楼101(72)发明人吕培军原福松张耀鹏(74)专利代理机构北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙)11341代理人曹孝陈王卫婷(51)Int.Cl.A61C13/00(2006.01)A61C13/08(2006.01)G06T17/00(2006.01)权利要求书1页说明书12页附图12页(54)发明名称剥离式激光牙体预备方法、装置、设备及介质(57)摘要本发明提供了一种剥离式激光牙体预备方法、装置、设备及介质。其中，该方法包括：获取目标牙齿的第一STL模型和目标牙齿的预备体的第二STL模型；以第二STL模型中肩台外围边缘轮廓三维曲线为底边，生成与竖直方向呈预定夹角的圆锥状的剥离曲面STL模型；对剥离曲面STL模型和第一STL模型进行布尔运算，得到第三STL模型；对第二STL模型和第三STL模型进行布尔运算，得到需要被去除的第四STL模型；根据第四STL模型生成多层激光切割路径，以根据多层激光切割路径控制激光牙体预备设备完成目标牙齿的牙体预备。通过本发明，解决了层切式激光牙体预备效率低的问题，提高了针对体积较大的磨牙进行牙体预备时的效率。CN108338848ACN108338848A权利要求书1/1页1.一种剥离式激光牙体预备方法，其特征在于，包括：获取目标牙齿的第一STL模型和所述目标牙齿的预备体的第二STL模型；以所述第二STL模型中肩台外围边缘轮廓三维曲线为底边，生成母线与转轴呈预定夹角的倒圆锥状的剥离曲面STL模型；对所述剥离曲面STL模型和所述第一STL模型进行布尔运算，得到第三STL模型；对所述第二STL模型和所述第三STL模型进行布尔运算，得到需要被去除的第四STL模型；根据所述第四STL模型生成多层激光切割路径，以根据所述多层激光切割路径控制激光牙体预备设备完成所述目标牙齿的牙体预备。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取目标牙齿的第一STL模型和所述目标牙齿的预备体的第二STL模型之前，所述方法还包括：用口内三维扫描仪获取所述目标牙齿的三维表面数据，并保存为所述第一STL模型；按照临床要求在所述第一STL模型的基础上进行设计，得到所述第二STL模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定夹角为3°至10°。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第四STL模型生成多层激光切割路径包括：对所述第四STL模型进行分层切片处理，生成各分层切片的截面轮廓线；采用预设间隔的平行填充线填充各分层切片的所述截面轮廓线，并提取各分层切片的激光切割路径。5.一种剥离式激光牙体预备装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取目标牙齿的第一STL模型和所述目标牙齿的预备体的第二STL模型；第一生成模块，用于以所述第二STL模型中肩台外围边缘轮廓三维曲线为底边，生成母线与转轴呈预定夹角的倒圆锥状的剥离曲面STL模型；第二生成模块，用于对所述剥离曲面STL模型和所述第一STL模型进行布尔运算，得到第三STL模型；第三生成模块，用于对所述第二STL模型和所述第三STL模型进行布尔运算，得到需要被去除的第四STL模型；第四生成模块，用于根据所述第四STL模型生成多层激光切割路径，以根据所述多层激光切割路径控制激光牙体预备设备完成所述目标牙齿的牙体预备。6.一种剥离式激光牙体预备设备，其特征在于，包括：至少一个处理器、至少一个存储器以及存储在所述存储器中的计算机程序指令，当所述计算机程序指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的方法。7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，当所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述的方法。2CN108338848A说明书1/12页剥离式激光牙体预备方法、装置、设备及介质技术领域[0001]本发明涉及牙体预备领域，具体而言，涉及一种剥离式激光牙体预备方法、装置、设备及介质。背景技术[0002]在激光牙体预备过程中，要实现利用激光切割的方法从目标牙齿中制备出符合临床要求的预备体的目的，需要对目标牙齿进行激光切割路径规划，规划出高精度的激光聚焦光斑运动轨迹。[0003]激光牙体预备路径规划的作用是生成激光三维切割路径，依据该路径激光工作头可以控制激光聚焦光斑沿着规划的路径运动实现激光牙体预备操作。依据激光工作头的工作原理，激光工作头进行激光牙体预备时采用逐层切割的方法，即激光工作头先用双振镜系统切割一层平面二维图