激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置.pdf
代瑶****zy
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激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置.pdf
本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置,其中,该方法包括:控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接;确定目标焊接轨迹中的目标转向位置,其中,目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置;在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下,控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转。通过本发明,解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题,进而达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。
激光焊接调试方法、装置、设备及可读存储介质.pdf
本申请公开了一种激光焊接调试方法、装置、设备及可读存储介质,该方法包括步骤:获取激光喷锡焊接过程的图像信息;基于所述图像信息,生成所述激光喷锡焊接过程所对应波动曲线;所述波动曲线为由激光加热至熔融状态的锡料在焊接过程中的波动情况;若预设映射表中不存在与所述波动曲线对应的调试参数,则调整所述波动曲线至预设标准曲线,以完成激光焊接的调试。本申请实现了对激光喷锡焊接过程的图像信息进行采集,并将该图像信息转化为波动曲线,以表现喷锡过程中的锡料的波动情况,同时在预设映射表中不存在与波动曲线对应的调试参数时,以调整波
焊接材料的焊接方法、装置、设备、存储介质和电子装置.pdf
本发明实施例提供了一种焊接材料的焊接方法、装置、设备、存储介质和电子装置,其中,该方法包括:向待焊接材料发射第一光束和第二光束,其中,第一光束用于对待焊接材料进行焊接,第二光束用于控制待焊接材料的焊接质量;确定第二光束的当前光束参数以及待焊接材料对第二光束的初始吸收率;在初始吸收率低于目标吸收率的情况下,将第二光束的光束参数从当前光束参数调整到目标光束参数;在目标光束参数的第二光束的照射下,控制第一光束对待焊接材料进行焊接。通过本发明,解决了相关技术中存在的对待焊接材料进行焊接的焊接质量较差的问题,进而达
激光的控制方法和装置、存储介质及电子装置.pdf
本申请公开了一种激光的控制方法和装置、存储介质及电子装置,该激光的控制方法包括:获取皮肤治疗请求,其中,皮肤治疗请求用于请求对待治疗的皮肤区域进行目标毛孔治疗;响应皮肤治疗请求,根据皮肤区域所具有的目标毛孔特征在皮肤区域内定位目标毛孔治疗对应的治疗位置;控制目标毛孔治疗对应的治疗激光按照治疗位置对皮肤区域进行目标毛孔治疗,采用上述技术方案,解决了相关技术中,采用治疗激光对皮肤区域进行毛孔治疗的准确度较低等问题。
材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置.pdf
本发明实施例提供了一种材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置,其中,该方法包括:获取待焊接材料的目标材料信息,以及与目标材料信息匹配的功率密度区间,其中,待焊接材料对满足功率密度区间的光束的吸收率大于或者等于目标吸收率;将初始光斑尺寸的初始光束转换为目标光斑尺寸的目标光束,其中,目标光斑尺寸用于将目标光束的目标功率密度控制在功率密度区间内;控制目标光束对待焊接材料执行与目标材料信息匹配的摆动焊接。通过本发明,解决了相关技术中存在的光束对待焊接材料的焊接质量较低的问题,达到了提高光束对待焊接材料的焊接质量