一种半导体集成圆片制造设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108422570A(43)申请公布日2018.08.21(21)申请号201810207624.9(22)申请日2018.03.14(71)申请人义乌市满旺机械设备有限公司地址322000浙江省金华市义乌市后宅街道下余山村A区20幢(72)发明人楼天涯(51)Int.Cl.B28D1/24(2006.01)B28D7/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种半导体集成圆片制造设备(57)摘要本发明公开了一种半导体集成圆片制造设备，包括基座以及与所述基座一体式设置的机架，所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽，所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂，所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条，所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂，所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条，所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮，所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽，所述升降槽中滑动安装有升降臂，所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接，所述升降臂中设有切割组件。CN108422570ACN108422570A权利要求书1/2页1.一种半导体集成圆片制造设备，包括基座以及与所述基座一体式设置的机架，其特征在于：所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽，所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂，所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条，所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂，所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条，所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮，所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽，所述升降槽中滑动安装有升降臂，所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接，所述升降臂中设有切割组件，所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔，所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块，所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸，所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接，所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔，所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮，所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁，右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一电机上方的所述第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔的滑腔，所述滑腔中滑动安装有滑动块，所述滑动块远离所述第二转动腔的端面内固定设有永磁体，所述滑腔与所述永磁体相对的端面中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置，所述滑动块远离所述永磁体的端面固定设有伸入所述第二转动腔中且与所述切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块，所述基座中设有夹持装置。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备，其特征在于：所述夹持装置包括横向延伸设置于所述基座顶部端面的第三滑动槽以及设置于所述第三滑动槽顶壁且连通外部的缝隙槽，所述第三滑动槽左右两侧对称设置有第三滑动臂，左右两个所述第三滑动臂之间的所述第三滑动槽中固定设置固定座，所述固定座中固定安装有第二电机，所述第二电机左右两侧分别动力安装有螺杆，所述螺杆与所述三滑动臂螺纹配合连接，所述缝隙槽中滑动安装有底部与所述三滑动臂顶部固定连接的连接臂，所述连接臂顶部伸出所述基座顶部端面外，且所述连接臂顶部固定设置有夹持环。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备，其特征在于：所述第三滑动槽左侧的所述机架中设有第三转动腔，所述第三转动腔中可转动的设置有绕线轮，所述第三转动腔右侧底壁与所述第三滑动槽左侧底壁之间相互连通设置有第一过线槽，所述所述第三转动腔左侧顶壁与所述第二滑动槽底壁之间设有第二过线槽，所述绕线轮上饶设有拉绳，所述拉绳一端穿过所述第一过线槽并与左侧的所述第三滑动臂左侧端面固定连接，所述拉绳另一端穿过所述第二过线槽后伸入所述第二滑动槽中并与所述第二滑动臂底部固定连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体集成圆片制造设备，其特征在于：左右两个所述夹持环内侧端面均设有夹持片。5.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备，其特征在于：所述第一滑动臂顶部端面设有与所述电磁驱动装置电性连接的导电片，所述第一滑动槽内顶壁设有与导电片相配合且与市电连接的供电片。6.根据权利要求1所述的一种半导体集成圆片制造设备，其特征在于：所述第二滑动槽内顶壁设有凹槽，所述凹槽中设有与所述第二滑动臂顶部固定连接的拉伸弹簧。2CN1084225