一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114346796A(43)申请公布日2022.04.15(21)申请号202111485139.6(22)申请日2021.12.07(71)申请人郭建春地址510080广东省广州市白云区江高镇工业路5号4栋806室(72)发明人郭建春(51)Int.Cl.B24B7/22(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B47/22(2006.01)B24B41/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图9页(54)发明名称一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备(57)摘要本发明涉及一种晶圆片生产的打磨抛光设备，尤其涉及一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。要解决的技术问题：提供一种具有夹紧效果、稳定性较高的用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备。技术方案如下：一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，包括有：底板和支撑杆，底板顶部两侧均对称设有支撑杆；外壳，支撑杆上部内侧之间设有外壳；工作台，外壳顶部设有工作台；踏板机构，底板顶部设踏板机构。本发明通过电机输出轴带动滑杆、安装块和打磨块旋转，人们踩下脚踏板，从而带动第一连杆和第一滑块向下移动，进而带动电机、滑杆、安装块和打磨块向下移动，使得打磨块对半导体晶圆片进行打磨，提高打磨效率。CN114346796ACN114346796A权利要求书1/2页1.一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，包括有：底板（1）和支撑杆（2），底板（1）顶部两侧均对称设有支撑杆（2）；外壳（3），支撑杆（2）上部内侧之间设有外壳（3）；工作台（4），外壳（3）顶部设有工作台（4）；踏板（82）机构（8），底板（1）顶部设有踏板机构（8）；升降机构（6），踏板机构（8）上设有升降机构（6）；动力机构（7），升降机构（6）上设有动力机构（7）；打磨块（5），动力机构（7）上设有打磨块（5）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，升降机构（6）包括有：第一支块（60），外壳（3）工作台（4）一侧之间左右对称设有第一支块（60）；第一导杆（61），第一支块（60）内侧与外壳（3）之间均设有第一导杆（61）；第一滑块（62），第一导杆（61）上侧之间滑动式设有第一滑块（62）；第一弹簧（63），第一滑块（62）与第一支块（60）之间对称设有第一弹簧（63），第一弹簧（63）均套在第一导杆（61）上。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，动力机构（7）包括有：电机（70），第一滑块（62）上部内侧设有电机（70）；滑杆（71），电机（70）输出轴下端滑动式设有滑杆（71）；安装块（72），滑杆（71）内部下侧设有安装块（72），安装块（72）与打磨块（5）连接；第二弹簧（73），第一滑块（62）与滑杆（71）之间设有第二弹簧（73）。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，踏板机构（8）包括有：第二导杆（80），底板（1）顶部一侧中间对称设有第二导杆（80）；第一连杆（81），第二导杆（80）上均滑动式设有第一连杆（81），第一连杆（81）均与第一滑块（62）连接；脚踏板（82），第一连杆（81）前侧之间设有脚踏板（82）；第三弹簧（83），第一连杆（81）与底板（1）之间对称设有第三弹簧（83），第三弹簧（83）均套在第二导杆（80）上。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，还包括有夹紧组件（9），夹紧组件（9）包括有：第三导杆（90），工作台（4）中部两侧均对称设有第三导杆（90）；第二支块（91），两侧第三导杆（90）之间均滑动式设有第二支块（91）；第四导杆（92），工作台（4）底部中间两侧设有第四导杆（92）；齿条（93），第四导杆（92）上均滑动设有齿条（93），齿条（93）均与第二支块（91）连接；齿轮（94），工作台（4）底部中间转动式设有齿轮（94），齿条（93）内侧之间均与齿轮（94）相互啮合；第四弹簧（95），第二支块（91）与工作台（4）之间均对称设有第四弹簧（95），第四弹簧（95）均套在第三导杆（90）上；2CN114346796A权利要求书2/2页夹紧块（96），第二支块（91）上部内侧均滑动式设有夹紧块（96）；第五弹簧（97），夹紧块（96）与第二支块（91）之间均对称设有第五弹簧（97）；支撑板（98），第一滑块（62）内侧设有支撑板（98），支撑板（98）与一侧的第二支块（91）配合。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆片生产的打磨抛光设备，其特征在于，还包括有退料组件（10），退料组件（10）包括有：第五导杆（